1、公司简介
博迁新材成立于 2010 年，专注金属粉体材料的研发、生产和销售，2015 年前后 公司整合股东纳米股份金属粉体业务，承接三星电机等重要客户资源并逐步完成 高端镍粉研发，跻身全球一线，2020 年公司登陆上交所主板。 除镍粉铜粉等 MLCC 等粉体材料外，公司银包铜粉、铜粉等在 N 型电池领域有 进展，业务顺延至光伏材料。 近年来公司先后开展纳米化硅粉，电感用亚微米级、微米级多元合金粉体等，打 造更加多元化的产品矩阵。
2、股权结构及团队介绍
公司董事长王利平由广弘元间接持有公司 13.54%股权，为公司实控人，公司高 管团队直接或由申扬投资等间接方式持有公司股权，与公司发展深度绑定。
团队有丰富的技术积累及产业经验，持续重视研发投入。公司实控人、董事长王 利平是公司的创始人，有丰富的金属粉体材料行业从业经验，对公司产品研发、 市场推广、渠道建立等起到关键作用。前总经理陈钢强博士，拥有 30 年以上的 金属粉体材料研发经验，对公司产品技术研发起到关键作用。 金属粉体性能对电容电感、电池片浆料等下游产品影响显著，技术要求高，同时 需要配合下游新变化持续优化。公司持续研发，在高端金属粉体制备领域积淀深 厚，同时团队与上下游企业形成紧密协同，维持前瞻性。
3、主营业务
公司主营高端金属粉体材料，收入目前以镍粉为主，铜粉等逐步贡献：
材料口径：包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银 包铜粉、合金粉等。
应用领域上：1）镍粉、铜粉等主要应用于 MLCC 的生产，终端市场为电子、汽车电子、通信、自动化等领域。2）银包铜粉产品主要用于 HJT 低温浆料。 2024 年以来铜粉材料也逐步在 TOPCon、BC 电池上展开验证。3）合金粉 体（电子、3D 打印金属材料等）、硅粉（负极材料）等产品拓展新下游。
上游供应链：金属粉体材料上游为镍、铜、银等金属材料大宗品，其价格变化对 粉体企业成本影响大。公司考虑安全库存（存货周转天数均值在 150 左右，其中 原材料仅占存货 6-7%）结合商品价格制定采购计划。
生产定价模式：粉体产线具备一定的柔性生产能力，原粉+分级设备单吨投资额 在十几万上下（考虑不同粒径分级差异大，高端粉体产出量小，折算单位投资额 高），制造费用在成本占比高，但相对稳定，定价采取成本+目标盈利模式，盈 利空间与下游市场周期关系紧密。
下游销售模式：以直销为主，少部分经销，大客户相对集中，三星电机仍为公司最核心客户，MLCC 领域除韩系外，国内及其他地区企业逐步贡献。此外公司延 续深度技术参与的思路，合作下游浆料、电池厂，铜基产品在光伏领域应用近年 来也取得进展积极。
4、财务分析
公司当前收入以镍粉为主，受下游周期影响 2022-23 年收入、利润下滑，而 2024 年重回增长，实现收入 9.45 亿，同增 37.22%，毛利率修复至 20.9%，实现扭亏。 在 AI 爆发及车规级产品等拉动下，MLCC 规格升级拉动高端镍粉需求，公司预 测 2025 年实现净利润 2-2.4 亿，同比大增 128.6-174.4%。 2020 年首发后公司完成产能扩充，固定资产规模扩张，配合落实多元化产品业 务延伸。2025Q3 公司负债率仅 16.8%。 过去两年公司存货、应收账款周转效率提升，现金流健康，2023、2024、2025Q1-3 分别实现经营活动现金净流入 1.80、2.95、1.72 亿。
1、MLCC 周期向上，AI 拉动高端镍粉需求
1.1 基本电子器件，高端 MLCC 对镍粉要求更高
MLCC 即多层陶瓷电容，是基本的被动电路器件，配合电阻、电感及主动开关器 件等构成各类功能电路，实现电荷存储、电路滤波、噪声抑制等。 区别高压场景的 RLC 器件，电子电路空间紧凑，且消费、汽车、通信、算力等 不同领域对容量、体积、稳定性等要求存异，整体上沿薄层化、小型化、大容量 化和低成本方向发展，差异化终端的侧重点不同。
MLCC 由印刷内电极（Ni 等）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合，经压制高温 烧结形成陶瓷芯片，外侧两端封装金属外电极（Ni、Cu 等）后制成。Ni 粉等电 极材料极大影响 MLCC 的性能、成本。
AI 配套电容高容值、小型化趋势对材料提出更高要求。MLCC 介电层更加薄层 化，要求材料镍粉粒径减至不超过 150nm，满足电极均匀烧结过程，同时降低 短路及裂纹等风险，部分前沿场景要求 100nm 以下粒径镍粉。
1.2 受益 AI、电车智驾等新场景，细粒径镍粉需求向上
电气智能化趋势下 MLCC 下游需求稳步提升，多元化下游造成需求增长节奏的 波动变化，当前 AI 及电车智驾需求对高端 MLCC 拉动明显，整体处于新一轮的 上行周期，对应头部企业经营改善。
1）AI 算力需求总量提升，拉动 MLCC 用量增加
在服务器电源系统中经多级功率变换由电网 kV 级降至芯片电压等级，各阶段都 对传输效率、低干扰、低纹波、耐热性及长期可靠性有严格要求，相应各电压等 级的电容器扮演稳压、滤波、去耦等关键角色。参考三星电机披露AI服务器MLCC 用量为普通服务器的 10 倍以上。
CPU、GPU 等在 1V 左右低电压下工作，电流以数十至数百安培为单位瞬间变化，为了确保系统稳定运行，需要在芯片周围大量配置高容值 MLCC 来 实现电流缓冲，维持电压稳定。
IBC、VRM 环节 MLCC 消除电源噪声（调制生成的谐波分量等、开关噪声 等），构建电路拓扑完成电压等级变化，调控瞬时电压等。
高压环节 MFC 与 MLCC 均有应用，作为基本的电气部件，各类接口、存储 等电流通路均是 MLCC 的应用空间。 CPU、GPU 等芯片单片功率提升，但零部件高度集约化，PCB 空间有限要求 MLCC 在大电容的前提下兼顾超小体积、发热管理（从 ESR、体积设计等不同 角度）等，尤其高端 MLCC 的结构性紧张。
汽车电动智能化驱动高端 MLCC 用量大增，而车用 MLCC 虽使用环境变化大， 对可靠性与耐久性有更高要求。
电动、智能化增加单车用量：传统燃油车单车 MLCC 用量约 3000 颗上下， 随电气程度提升，其动力系统驱动、控制电路更加复杂，配合通信互联设备、 ADAS 系统等，大幅拉升单车 MLCC 需求至 1-3 万颗左右。
高功率产品潜在替代薄膜电容：近年来车规大功率产品推出应用带来 MLCC 配合电路新方案替代传统薄膜电容的可行性。
2、公司镍粉具备全球竞争力
电子专用高端金属粉体材料要求有特殊性，其制备工艺复杂、难度大，尤其在规 模化生产中保持高纯度、颗粒形貌、高稳定性等等具备较高的技术壁垒。 MLCC 用镍粉尤其要求镍粉球形度好、振实密度高、电导率高、电迁移率小、对 焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度较高、与陶瓷介质材料的高温共烧性好等诸 多细节指标，同时 MLCC 薄层小型化趋势要求镍粉粒径不断向下优化。 公司于 2015 年与纳米股份进行业务整合，子公司广新纳米承接三星电机镍粉业 务，与大厂合作中公司不断依据前沿要求，匹配优化金属粉体生产技术研发及设 备改进，成长为全球领先的金属粉体供应商。
自主研发的常压等离子体加热气相冷凝法制备技术资源利用率高，且物理法不改 变金属材料特性，结晶度高、球形度好、抗氧化能力强、分散性好，成功研发 80nm、120nm、180nm 镍粉等新产品，同时作为唯一起草和制定单位完成国内 首个电容器电极镍粉行业标准，自 2020 年 1 月 1 日起实施。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
