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功率半导体=功率分立器件+功率IC。功率半导体在生活中随处可见，分为功率分立器件和功率IC，应用广泛。类似于:半导体= 分立器件+集成电路IC。功率IC相当于SOC，功率模块相当于SIP。功率IC属于模拟IC的范畴。
需求驱动力:汽车电子、工业自动化。据Omdia数据，2019年全球功率半导体市场规模超450亿美元。根据Infineon预估，汽车 中功率半导体量价齐升驱动汽车对功率半导体需求中长期增速约为8%。根据ON Semi报告，2019年全球工业功率半导体市场规 模约为110亿美元，预计2020年有望达125亿美元，增速约为13.6%。
功率分立器件:二极管、MOSFET、IGBT。根据Yole数据，2017全球功率分立器件和模块市场规模约为150亿美元，其中二极 管约占20%，MOSFET约占40%，IGBT及功率模块约占30%。全球功率分立器件市场竞争格局总体上较为分散，但高端产品主要 由美欧日垄断。
MOSFET :供不应求、交期延长、涨价蔓延。2020年以来，受益于新能源汽车、工控、光伏风电等下游景气，MOSFET需求向 好，叠加逻辑IC等产品需求增长，挤占8英寸产线产能，双重刺激下导致MOSFET等功率器件交货周期不断延长，涨价沿产业链蔓 延，功率半导体处于高景气状态中。我们预计行业高景气度有望持续到2021下半年。
建议关注: 功率半导体行业IDM、Fabless、代工三大领域龙头。IDM主要有华润微、闻泰科技、士兰微、扬杰科技、捷捷微电等;Fabless公司主要有新洁能、斯达半导等;晶圆代工主要有华虹半导体、中芯国际等。
风险提示:半导体行业周期性风险，市场竞争加剧风险，功率半导体降价风险。
（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源/作者：光大证券，刘凯）
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