1.1 封测行业市场——空间稳定，集中度分散
Yole数据显示，除2014年行业激增导致2015年数据略降外，全球封测行业一直保持个位数 稳步增长，2018年规模560亿美金，增幅5.1%。但是增长幅度不大，增速低于代工业。
产值有所回落，2019Q1全球前十大封测厂商产值为49亿美元(同比减少16%，环比下滑10%) 降幅略低于代工厂(同比减少20%，环比衰退17%) 。Q2可望逐季回温。
M&A使行业集中度有所提升。2017年，日月光并购矽品，两家合计占有全球30%的市场份 额，长电科技也通过并购星科金朋成为全球市占率13%的第三大封测企业。马太效应较以前 明显一些，但仍远低于代工业(台积电2018份额占一半以上)。
国内封测行业规模逐年上升，2018大陆三强累计市占率达22%。
1.2 封测行业毛利率——稳定，技术演进无法显著提升毛利
封测行业毛利率均值20%，对比代工业，方差波动小，技术的演进无法显著提升毛利水平✓ 2006-2008:封测行业在甜蜜期，毛利率保持高点
2008-2010:经济危机带来行业整体的下滑，2010年开始反弹
2011-2015:毛利率有逐步改善，逐渐上行
2015- 2017:行业竞争格局激烈，日月光和Amkor还能保持稳定毛利率
2017-半导体行业进入下行周期，库存积压，整体毛利率下行，2019H2有望迎来拐点
2.1 2018年国内封测企业进入加速成长期
封测企业率先跻身全球集成电路产业链分工，充分享受全球半导体行业增长带来的行业红利
封测企业实现跨越式发展路径——规模效应持续提升增强企 业行业地位
封装本质上是集成电路产业链中赚钱最难的行业，需要通过不断加大投资来赚取每一块钱上的 边际增量，技术门槛低，规模效应使得龙头增速快于小企业
集中度提升:“大陆三强”2018年度总营收占大陆市场比重为17.4%
增速加快:大陆封装企业依托下游市场的带动，在增速方面会显著优于海内外同类企业、
封装企业在经过M&A之后，优质的海外客户逐渐导入，迎来了增单机会
封装企业的客户多样化可以在为企业降低风险的同时提升规模效应
中国的封装企业在完成重要的M&A之后(长电科技收购星科金鹏，华天科技收购FCI，通富微电收购AMD封装厂)除了技术上的引进，还借助收购赢得Tier1的客户
2.2 封测企业实现跨越式发展路径——大陆封装企业先进封装比 例优于行业水准
封装不是一个2000亿人民币的存量市场，而仍然是一个处于不断增长中的增量市场。增量来自于先 进封装的贡献。据Yole数据，2017年先进封装产值超过200亿美元，产业全球占比38%左右，到2020年，预计产值将超过300亿美元，占比44%。同时，国内三强2018年营收构成来看，先进封装 占比均在70%以上。我们认为国内三强的先进封装已经处于行业平均水准之上
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（报告来源：天风证券）
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