精选报告来源：【未来智库官网】。
（报告出品方/作者：安信证券，马良、薛辉蓉）
国产替代依旧是驱动半导体发展的最大因素：面临波荡起伏的国际局 势，自主可控已经成为了维护国家战略安全的重要领域，半导体则是 这个领域的最前端。先进制程的半导体则是被遏制的重灾区，主要方 式是通过控制先进制程需要的设备材料，因此，半导体设备材料是我 国未来几年内科技攻关最为强力的突破口，国产化替代的意愿大幅度 提升，测试配合度增加，验证周期有望缩短。晶圆制造代工和封装测 试的国产化设备材料一旦取得技术方面的突破，出货速度有可能会超 出大部分人的预期。目前国产化率相对较高的是后道测试机、清洗机 等，如刻蚀机、离子注入机、薄膜制备等高端产品逐步验证。
新能源需求驱动，功率半导体产业方兴未艾：在光伏平价上网周期到 来和新能源汽车的快速推广需求驱动下，功率半导体在未来几年内将 保持较高的景气程度。2020 年需求叠加海外疫情的影响，无论是 8 寸 晶圆代工厂还是 MOSFET/功率二极管和晶闸管等器件厂，都出现了产 能利用率高企甚至涨价的现象，考虑到较长的扩产周期和器件的迭代 发展，景气度仍将保持相当长的一段时间。产品创新层面，SiC、GaN 等第三代化合物半导体以及国产 IGBT 行业快速发展，渗透率不断提 升。功率半导体对于先进制程的要求相对较低，更多是需要掌握工艺 上面的 know-how，考虑到我国丰富的工程师资源和政策资本市场支持 力度，有出现产业弯道超车的可能性。
可穿戴/AIOT 将会驱动消费电子的下一个黄金十年：从 PC-Notebook手机的消费电子发展历程来看，智能终端的小型化、便携化、网络化 是驱动发展的核心因素。现在手机的全球销量已经达到一个相对稳定 的量级，未来数量的突破点在于非洲等新兴市场的发展，战场更多聚 焦于局部创新带来的 ASP 提升，比如屏下摄像头/液态镜头等光学部件 创新、提升充电速度或者便利性的快充/无线充电部件创新、5G/WiFi/ 蓝牙/UWB 等通信部件创新等。从产业大势上面来看，我们认为 5G/WiFi/蓝牙/UWB 等通信技术的不断迭代发展将会让以 TWS、智能 手表、VR/AR、智能家居为代表的可穿戴/AIOT 产品的创新性和实用 性越来越高，成为驱动消费电子发展的下一个黄金十年的核心产品形 态。
显示技术不断迭代，Mini LED 时代到来：显示技术一直是重资产驱 动的迭代战场，从 CRT-LCD-OLED 的过程来看，每一次迭代都会带来产业链的大量机会。目前来看，OLED 在小尺寸领域具有得天独厚的 轻薄优势，中大尺寸则出现了分歧，OLED 蓝光衰减成为大尺寸推广 的致命伤，主打超大屏和健康护眼的激光电视/投影在亮度和安装调试 便利度方面有所欠缺，更适合有适龄儿童或者注重健康的家庭，相对 来看，LCD + Mini LED 背光在普通家庭使用中具有更高的可行性，我 们认为 LCD + Mini LED 背光很有可能会成为未来家庭电视的主流产 品技术路线。商业显示领域，Mini LED 直显也将延伸小间距 LED 的产 业趋势，在更小的建筑空间尺度层面继续蚕食 LCD 拼接屏的市场。从 尺寸上面来看，100 寸或将成为临界点，100 寸以下的部分使用 LCD 智 能交互平板，100 寸以上的采用 Mini LED 直接显示有可能会成为主流 方案。
1.1. 全球景气持续提升，中国行业规模与增速持续上行 全球半导体景气度持续提升，其中中国增速再超越全球。2020 年 1 月份以来全球半导体销 售额恢复正增长，根据 SIA，2020 年 1-9 月全球半导体市场销售额达到 3,194 亿美元，同比 增长 5.9%。9 月份中国半导体销售额同比增速为 6.5%，增速创 2020 年以来新高，同期全 球增速为 5.8%；10 月份中国增速为 6.3%，同期全球增速为 6.0%。
根据中国半导体行业协会统计，2020 年 1-9 月中国集成电路产业销售额为 5,905.8 亿元，同 比增长 16.9%。其中，设计业同比增长 24.1%，销售额 2,634.2 亿元，仍是三业增速最快的 产业；制造业同比增长 18.2%，销售额为 1,560.6 亿元；封装测试业同比增长 6.5%，销售 额 1,711 亿元。 我国集成电路进出口规模均快速增长。根据海关统计，2020 年 1-9 月中国进口集成电路 3,871.8 亿块，同比增长 23%；进口金额 2,522.1 亿美元，同比增长 13.8%。出口集成电路 1,868.3 亿块，同比增长 18.7%；出口金额 824.7 亿美元，同比增长 12.1%。 国产替代方兴未艾，从低端向高端渗透加速。从上游的设备材料，到中游设计、EDA 软件， 及下游制造及封测领域都对自主可控提出了要求。总的来说，我国半导体设计行业增长迅速， 高端芯片国产替代速度加快，但 EDA 软件与 IP 核领域被龙头企业垄断，国产替代仍需时日； 半导体制造领域制程不断推进、加大投入，同时也带动了国产半导体前道设备与材料的认证 与量产；半导体封测是我国半导体产业链中最为成熟的部分，封测设备的国产化进程也最快。
1.2. 12 英寸 Fab 厂到 2024 年预计增长 38 座，芯片制程占比将均衡发展
1.2.1. 12 英寸 Fab 厂 2020 年预计支出增长 13%，到 2024 年预计增长 38 座
供应链预留安全库存，2020 年 12 英寸 Fab 厂预计支出增长 13%。根据 SEMI，云服务、 服务器、笔记本电脑、游戏和医疗技术的需求不断长，5G，物联网（IoT），汽车，人工智能 和机器学习等快速发展的技术继续推动对更强互联的需求，大型数据中心和大数据的需求也 在增长，加上新冠疫情以及中美贸易战加剧，供应链预留安全库存，成为带动 2020 年晶圆 厂积极扩产、支出大幅增长的主要因素。根据 SEMI，2020 年 12 英寸晶圆厂投资将同比增 长 13%，超越 2018 年，创历史新高，2021 年增速将放缓至 4%，2022 年放缓至-2%，预计 2023 年达到 700 亿美元新高，2024 年将再次出现轻微下滑-4%。
根据 SEMI 保守估计，全球 2020 年到 2024 年将至少增加 38 座新的 12 英寸 Fab 厂，月产 能将增长约 180 万片晶圆，达到 700 万片以上。中国台湾地区将增加 11 个，中国大陆将增 加 8 个，二者合计占总新增数量的一半。到 2024 年，将达到总计 161 个 12 英寸 Fab 厂。
分区域来看，到 2024年预计中国将占 12英寸 Fab 厂 20%产能。产能占比方面，根据 SEMI， 12 英寸产能的全球份额中，中国将从 2015 年的 8%增长到 2024 年的 20%，达到 150 万片 /wpm。日本所占的份额预计从 2015 年的 19%下降到 2024 年的 12%。美洲份额预计从 2015 年的 13%下降到 2024 年的预计 10%。支出总额方面，韩国最高，投资额在 150 亿美元至 190 亿美元之间，其次是中国台湾，投资额在 140 亿美元至 170 亿美元之间，其次是中国大 陆，投资额在 110 亿美元至 130 亿美元之间，欧洲/中东增幅将达到 164%，其次是东南亚的 59%，美洲的 35%和日本的 20%。
芯片类型方面，存储芯片将占据 12 英寸 Fab 厂支出增长的大部分。根据 SEMI 预测， 2020-2023 年，存储芯片支出每年将以高个位稳定增长，到 2024 年将增长 10%；2021-2023 年，逻辑/MPU 的投资将稳步提高；与电源相关的设备 2021 年预计增长 200%以上，2022、 2023 年将两位数增长。
1.2.2. 芯片制程微缩边际受益递减，不同制程发展更加均衡
芯片制程方面，随着制程微缩速度持续放缓，芯片设计成本大幅提升，边际收益递减，因此， 先进与成熟制程之间的权衡更加明确，不同公司所采用的制程也愈加有针对性，因此各种制 程都有展现各自优势的空间。经 IC Insights 统计和预测，各种半导体制程的市占率正向着相 对更加均衡的方向发展。
根据 IC Insights，2019 年 10nm 以下制程占比约为 4.4%，2024 年预计增长到 30%。同期， 10nm-20nm 制程占比将从 38.8%下降到 26.2%；20nm-40nm 制程的市占率将从 13.4%下降 到 6.7%；而 40nm 以上成熟制程的占比预计没有明显变化。总体来看，到 2024 年，10nm 以下，10nm -20nm 和 40nm 以上制程各占市场约三分之一。
5nm 制程方面的玩家只有台积电和三星。台积电 5nm 制程目前主要客户只有苹果（假设剔 除华为后），以 A15 Bionic 和 Mac CPU 为主，预计 2021 年 AMD 的 5nm Zen 4 架构产品 也将开始小量试产。2021 年底至 2022 年，联发科、英伟达和高通也都有 5nm/4nm 产品量 产计划（根据 TrendForce）。三星的主要客户是英伟达 Hopper 架构 Geforce 平台 GPU、高 通骁龙 885 及三星 Exynos 旗舰系列。
7nm 制程市场由量产两年多的台积电掌控。目前台积电营收主力仍为 7nm 制程。台积电官 网于 2020 年 8 月 20 日宣称，截止到 2020 年 7 月，台积电 7nm 无缺陷芯片累计出货量已 超过 10 亿颗。同日，台积电官网宣称优化 7nm 制程后推出的 6nm 已经开始进入生产阶段，并采用 EUV 技术取代部份浸润式光刻掩模。苹果、华为海思、高通、联发科、AMD、赛灵思、英伟达、博通等均是台积电 7nm 客户，英特尔和特斯拉，也都是台积电潜在的 7nm 制程客户。
根据 IC Insights，制程在 10nm-20nm 之间的芯片出货量在 2019 年 12 月接近 40%，但随 着 10nm 以下先进制程的崛起，10nm-20nm 的市占率预计逐渐降低。该范围内的主力制程 是 16nm（主要由台积电提供），14nm（主要由三星、英特尔和格芯提供），12nm（主要由台积电和格芯提供），以及 10nm（主要由台积电、三星提供）。芯片种类主要是逻辑芯片和 高性能的存储芯片。逻辑芯片主要以手机处理器，以及英特尔的 CPU 为代表，该部分市场 较为成熟。而采用 10nm -20nm 制程生产存储芯片的，主要是行业三强三星、SK 海力士和美光。
20nm-40nm 制程的市占率一直都比较低，且将从 2019 年 12 月的 13.4%下降到 2024 年 12 月的 6.7%。20nm-40nm 中主要有 20nm，22nm，28nm 和 32nm，其中 28nm 具有最优性 价比，但随着先进制程的不断更新，逻辑芯片制程大都采用 20nm 以下制程，存储三巨头也 都在向 10nm+领域拓展，另外大量的模拟和功率芯片也不需要先进制程，这些使得原本处在 性价比最高的过渡制程节点区间内的 28nm 竞争力逐渐减弱，市场份额不断缩减。
40nm 以上的成熟制程市场需求预计维持高景气，市占率预计维持稳定。诸多晶圆代工厂长 行业深度分析/电子元器件 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 10 各项声明请参见报告尾页。 期专注于成熟工艺，而不向先进制程投入过多资本和精力，例如格芯和联电放弃最先进制程。 近几年在业内不断兴建 12 英寸晶圆厂的同时，8 英寸产能供不应求，因为先进制程所需的资 本额奇高，大部分用于新建的资本都投入到了 20nm 以下的先进制程（以 12 英寸晶圆为主）， 而 40nm 以上成熟工艺（以 8 英寸晶圆为主）在很大程度上被忽略，而这部分的市场需求和 市占率一直都很高。今后几年，成熟工艺芯片供不应求的局面大概率还会持续下去。
1.3.1. 我国芯片设计行业增长迅速，消费与通信是主要应用领域
中国芯片设计市场规模迅速扩大，芯片设计企业数量不断攀升。根据中国集成电路设计年会， 2020 年国内芯片设计行业销售规模预计达到 3,814.9 亿元，比 2019 年的 3,084.9 亿元增长 了 23.8%，增速提升 4.1%。按照美元与人民币 1:6.8 的兑换率，全年销售额约为 561.7 亿美 元，在全球集成电路产品销售收入中占比接近 13%。
产业集中度缓步提升。根据中国集成电路设计年会，2020 年国内芯片设计企业数量为 2,218 家，比 2019 年多 438 家，其中前十大设计企业销售之和为 1,868.9 亿元，占全行业规模的 48.9%。2020 年预计有 289 家半导体设计企业的销售超过 1 亿元，比 2019 年增长了 51 家。 这 289 家企业的销售总和达到了 3,050.4 亿元，达到了全行业的 79.9%，产业集中度正在缓步提升。
通信与消费电子是中国半导体设计产业产品的主要应用领域。根据中国集成电路设计年会， 除了智能卡外，通信、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子领域企业数量的都保 持上升。通信、消费电子、模拟领域内企业数量的增加最多。其中，通信芯片的销售提升了 46%，达到了 1,647.1 亿元；消费类电子的销售增长 10.3%，达 1,063.9 亿元；模拟电路的 销售提升了 24.8%，为 163.8 亿元。
1.3.2. 高端芯片取得长足进，但 EDA 与 IP仍需时日
高端芯片取得长足进步，国产替代未来可期。国产通用 CPU 尽管与世界最先进水平相比仍 有一些差距，但是已经从十年前的“基本不可用”转向如今的“完全可用”，应用也开始从 专用领域转向公开市场领域，走出了具有里程碑意义的重要一步。国产嵌入式 CPU 已经实 现了与国外产品同台竞争，从之前的专用为主发展到今天的通用为主，年销售达到数亿颗。 在存储器领域，国内产品也实现了零的突破，三维闪存和动态随机存储器进入量产，技术接 近国际先进水平。国产 FPGA 芯片也全面进入通信和整机市场，在关键时刻起到了决定性的 支撑作用。未来，半导体国产替代将重点集中在 CPU/GPU/DRAM/射频/MCU 等中国厂商目 前市场份额较低的领域。
1.3.3. EDA 软件与 IP 核领域被龙头企业垄断，国产替代仍需时日
2019 年全球 EDA 市场规模为 105 亿美元，同比增速 8.25%，目前 EDA 市场被 Synopsys、 Cadence，Mentor Graphic 三家寡头垄断。国产 EDA 继模拟全流程设计工具进入市场参与 竞争后，在数字电路流程上也开始逐步形成一系列重要的单点工具，但短期内难以全面实现 国产替代。在 IP 核领域，ARM 发展势头迅猛，算力优势有望从终端向云端迁移。中国大陆 芯原股份近年来成长迅速，根据 Ipnest，芯原股份在 2019 年市场份额排名中排名第 7，占 比 1.8%，有望成为未来国产替代的领军企业。
1.3.4. 重点关注
韦尔股份
“多摄+高像素”趋势不变，光学业务持久成长：“多摄+高像素”趋势不变，带动 CIS 芯片 行业长期向好。以华为 P40Pro+为例，配臵后臵五镜头，分别为 50M 主摄+40M 超广角镜头 +8M 长焦镜头+8M 潜望式超长焦镜头+ToF 镜头。短期内，智能手机的需求暂时受到疫情一 定程度的压制。但是随着线下渠道的复工，需求有望加快复苏，根据 Yole 最新报告，预计 0% 1% 2% 3% 4% 5% 6% 7% 8% 9% 10% 0 20 40 60 80 100 120 2015 2016 2017 2018 2019 2020E 全球EDA市场规模（亿美元，左轴） 增速（%，右轴） 32% 22% 10% 36% Synopsys Cadence Mentor Graphic 其他 行业深度分析/电子元器件 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 13 各项声明请参见报告尾页。 2020 年 Q3 开始 CIS 市场反弹，预计季度市场规模达 57 亿美元，高于 2019Q3。长期来看， 5G 时代光学仍为终端核心亮点，尤其是带宽增加带来视频内容的增长，对光学需求不断提 升，公司为国内 CIS 龙头企业，光学业务具备持久成长性。
兆易创新
新一轮涨价周期开启，国内存储龙头有望受益：受供需关系反转影响，存储价格自 2019Q3 开始好转。2020 年疫情带动宅经济大好，网购、线上游戏、数据中心等逆势成长，带动三 大存储器需求，并持续涨价。根据 CINNOResearch，公司 2019Q3 在全球 NORFlash 产业 排名已上升至第三名，NANDFlash 排名也在快速推进中。38nmSLCNand 产品性能和可靠 性领先业界，目前已稳定量产，24nm 产品稳步推进中，不断完善中小容量 NANDFlash 产 品。作为国内存储龙头，公司有望受益于新一轮涨价周期。
卓胜微
抓紧 5G 机遇窗口，射频前端市场增长空间广阔。公司产品主要应用于智能手机射频前端领 域，随着 5G 通信支持频段数量的增多，单个移动终端射频前端器件的需求数量和价值量将 迎来双增长。公司提供的射频低噪声放大器、射频开关的各类型多种型号产品均可满足 5G 中的 sub-6GHz 频段应用需求；公司的射频天线调谐开关系列，全面覆盖 sub-6GHz 频段并 支持高性能天线调谐的各种功能；公司还布局了射频滤波器和射频前端模组。在研发方面， 公司完成了新一代锗硅工艺高性能 LNA 的技术开发，并推出多款基于锗硅工艺的高性能低 功耗 LNA 产品。我们认为公司将充分受益 5G 换机和国产化替代，迎来快速增长期。
汇顶科技
屏下指纹需求旺盛，光学技术持续突破和升级。目前屏下指纹识别在安卓旗舰机和高端机已 成标配，中低端市场也在加速渗透。IHSMarkit 预计 2019 年屏幕指纹出货量预计增长 6 倍达 到近 1.8 亿片。据 IDC 数据，2019 上半年中国智能手机屏下指纹渗透率为 24%，未来增长 空间巨大，同时由于量产能力提升和价格进一步下探，目前已在千元低端机中开启应用，因 而渗透进展有望进入加速度。在供给端，光学指纹方案相对成熟，生产成本低且量产能力大， 目前占屏下指纹市场 80%以上份额，被超声波和 TFT 光学大面积方案替代的可能性小。同 时光学指纹技术还在针对 LCD 手机屏和 5G 超薄手机进行方案升级，因而具有技术先发优势 的厂商仍具有率先量产收获新产品市场红利的空间。
ToF 市场加速渗透，CIS 领域大有可为。ToF（TimeofFlight，飞时测距）是与结构光并行的 3D 摄像技术之一，目前应用场景为手机前臵摄像头人脸识别，未来有望在后臵摄像头、AR 和 VR 等领域获得更广泛应用，涉及工业、智能驾驶、物流、安防监控、机器人、医疗生物、 互动娱乐等各行各业。ToF 产业链主要包括发射端（3 颗红外激光二极管）、接收端（1 颗红 外图像传感器+红外滤光片+镜头）和算法芯片。从价值占比看，CIS 成本占比最高，超过 50% （根据 ittbak）。CIS 市场空间巨大且竞争格局高度集中。根据 YoleDevelopment，2017 年 全球 CIS 芯片产值 139 亿美金，同比增长 20%，2018~2023 年 5 年 CAGR 仍将保持在 9% 左右，预计 2023 年达到 214 亿美元。目前 CIS 行业格局集中，日本索尼、韩国三星和中国 豪威（韦尔收购）三家厂商占据行业第一梯队位臵，根据 Yole 数据 2017 年市占率合计达 73%。公司继屏下触控芯片、指纹识别芯片之后，凭借深厚的技术积累进军更广阔的 CIS 市 场，大有可为。
紫光国微
5G 启动规模化建设带来 FPGA 增量需求。（MRFRAnalysis 数据）在全球 FPGA 的下游应用 中，通信占据最大的细分市场，市场占比约可达 60%左右，4G/5G 基站、SDN/NFV、OTN、 xPON、CMTS、高端交换路等产品都需要应用 FPGA 芯片。目前，5G 规模化建设已启动，5G 基站中将大量使用 FPGA，中国市场需求量继续占据全球核心份额（30%以上，据 MRFRAnalysis 统计）。目前，紫光同创（联营企业，公司参股 36.5%）在可编程逻辑器件 （FPGA、CPLD 等）领域在国内处于龙头地位。2019 年，公司 FPGA/CPLD 芯片已实现批 量发货，全年销售额过亿。其中，Compact 系列 CPLD 得到产业化应用，Logos 系列 FPGA 典型产品已成功投片，下一代 FPGATitan3 系列高带宽、大容量、高性能 FPGA 产品的研发 快速推进。
1.4.1. 受益于晶圆厂支出加大，全球设备市场规模 2020 年有望达到 689 亿美元
2020 年全球设备市场规模有望达到 689 亿美元。根据 SEMI 2020 年 12 月 2 日发布的全球半导体设备市场统计报告，2020Q3 全球半导体设备销售额同比增长 30%，环比增长 16%， 达到 194 亿美元。根据 SEMI 2020 年 12 月 15 日发布的年终总设备预测报告，预计 2020 年 OEM 半导体制造设备的全球销售额将比 2019 年的 596 亿美元增长 16%，达到 689 亿美 元新高，预计 2021、2022 年分别将达到 719 亿美元、761 亿美元。
北美半导体设备出货额处于持续上行空间。受全球半导体行业景气度不高影响，2018H2 至 2019H2 北美半导体设备出货额持续下跌，于 2019 年 Q3 迎来拐点，2020 年年初供应链受 疫情影响有所下跌，自 4 月份以来设备出货额持续处于上行空间。
半导体设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，其确立了整个半导体产业可达到的硬性 尺寸标准边际值，是半导体制造的基石。半导体设备按照工艺流程可分为前道晶圆制造设备 以及后道封装、测试设备，前者又可细分为光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、 离子注入设备、抛光设备、量测设备及氧化扩散设备。根据 Gartner 数据，前道晶圆制造设 备约占整体市场的 85%，细分设备中光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备价值量占比均在 20-25% 之间，量测设备占比 9-10%，清洗设备占比约为 5%，抛光设备、离子注入设备、扩散设备 占比在 3-5%左右。后道封装测试设备约占 15%的市场份额，其中封装设备约占 6%，测试 设备约占 9%。
根据 SEMI，前道和后道半导体设备领域都有望为设备行业规模增长提供动力。（1）晶圆厂 设备（晶圆加工、工厂设施和掩模/掩模版设备）预计 2020 年将增长 15%，达到 594 亿美元， 2021、2022 年预计分别增长 4%和 6%（根据 SEMI）。同时 SEMI 预计晶圆代工和逻辑业务 约占晶圆厂设备销售总额的一半，由于先进技术的投资，2020 年的支出将增长 15%左右， 达到 300 亿美元。NAND 闪存制造设备的支出 2020 年将猛增 30%，超过 140 亿美元，而 DRAM 有望在 2021 年和 2022 年引领增长。（2）预计到 2020 年，封装设备市场将增长 20%， 达到 35 亿美元，在先进封装应用的推动下，到 2021 年和 2022 年分别增长 8%和 5%。半 导体测试设备市场预计将在 2020 年增长 20%，达到 60 亿美元，并随着对 5G 和高性能计算 （HPC）应用的需求在 2021 年和 2022 年继续增长。
中国半导体高景气下，晶圆、封测厂持续扩产驱动，中国大陆或成为全球最大半导体设备市场。中国大陆半导体设备近几年增速明显，2018 年首度跃升成为全球第二大半导体设备市 场。2021、2022 年，韩国受益于存储器恢复和逻辑投资增加的背景下，在半导体设备投资 方面领先于世界。在先进晶圆代工投资的推动下，中国台湾地区的设备支出将保持强劲。
1.4.2. 国产设备替代有望加速，看好前道制程设备龙头与后道率先替代
目前国产替代水平仍然较低，在细分类别上，国产替代集中在设备中价值相对较低的部分， 清洗设备、检测设备等已开始先行，光刻、刻蚀、薄膜沉积等领域仍待突破。长远来看，随 着国产设备企业技术水平提升，以及下游半导体行业投产加速和国家大基金等资金方支持， 国产设备的认可度有望提高，目前已有多项设备进入下游客户验证，国产替代加速进行中。
中国半导体自给率偏低，供需缺口巨大，国产替代迫在眉睫。中国是集成电路需求大国，但 长期以来倚靠进口满足国内需求，贸易逆差大。据 IC Insights，中国 2019 年集成电路供给 率仅为 15.7%，到 2024 年供给率 20.7%，与中国半导体市场的强大影响力不一致。美国在 贸易战中对中国龙头半导体企业实施的制裁使中国各界产生了危机感，国产替代势在必行。
下游存储器、代工厂投产加速，推动国内半导体设备公司发展。根据芯思想研究院统计：存 储器方面，以长江存储和合肥长鑫两大项目为例，其中：（1）长江存储一期 2019 年底月产 能达 2 万片，计划 2020 年月产能扩充至 5-7 万片左右，到 2021-22 年可能达到计划月产能 10 万片；二期工程已于 2020 年 6 月开工，规划月产能 20 万片；（2）合肥长鑫 2019 年底 月产能达 2 万片，计划 2020 年底月产能扩充至 4 万片，到 2023 年时达到计划月产能 12 万 片。除此以外，紫光集团在南京、成都及重庆等地还有项目布局，目前处于规划/在建阶段。 根据芯思想，代工厂方面，以中芯国际和华宏为例，其中：（1）中芯宁波 N1 项目、中芯天 津以及中芯深圳 Fab6 厂都在产能爬坡阶段。而据中芯国际的规划，预计 2020 年全年资本 开支达到 306.8 亿元，较 2019 年 148.0 亿元同比提升 115%。（2）华虹旗下上海 HH Fab6 厂及无锡 Fab7 厂处于产能爬坡阶段，未来有扩大无锡产能的规划。
前道制程设备：国产化率提升同时打入国际大厂产线。产业内投资扩张和大基金二期入局， 下游半导体行业投产加速，包括中芯国际、长江存储等多家晶圆代工、存储器生产企业旗下 晶圆厂处于产能爬坡及规划、在建过程中，持续释放半导体设备需求。中微公司、北方华创、 盛美半导体、芯源微等国内设备厂商龙头在新增产线建设过程中正快速提升份额。另外国内 设备龙头也已打入国际大厂产线，例如中微公司的 7nm 刻蚀机已被纳入台积电设备采购名 单，5nm 刻蚀机已通过台积电验证；盛美半导体清洗设备已进入海力士并获得重复订单。重 点关注前道设备龙头【北方华创】，建议关注【中微公司】。
后道测试设备：低端走向高端，国产替代正当时。根据 SEMI，半导体后道测试设备 2020 年市场规模预计增长 20%，达到 60%亿美金，其中测试机占比较高约 65%，；另外，分选机 约占 18%，探针台约占 17%。测试机所需技术难度较大，泰瑞达与爱德万是测试机的双寡 头，根据 SEMI，2018 年合计市占率约为 82.1%；分选机方面国产率较高，以长川科技为代 表的国内厂家在重力分选机与平移式分选机市场已拥有较高的市占率；探针台国产化率也较 低，市场主要以东京精密、东京电子等海外玩家为主。测试设备与制程的直接相关度较低， 迭代速度较慢，生命周期较长，为国产测试机研发带来时间窗口。国内厂商已在低端测试设 备中形成了规模替代，正逐步向高端设备突破，而光刻机等前道设备，仍处于从 0 到 1 的过 程中。建议关注后道测试龙头【长川科技/华峰测控】。
1.5. 新能源需求驱动，功率半导体产业方兴未艾
近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电 网、变频家电等诸多市场，市场规模呈现稳健增长态势。根据 IHS Markit 预测，全球功率半 导体市场规模将从 2018 年的 391 亿美元增长至 2021 年的 441 亿美元，年化增速为 4.1%。 另据 IHS Markit，中国是全球最大的功率半导体消费国，2018 年市场需求规模达到 138 亿 美元，增速为 9.5%，占全球需求比例高达 35%。预计未来中国功率半导体将继续保持较高 速度增长，2021 年市场规模有望达到 159 亿美元，年化增速达 4.8%，高于全球平均增速。
1.5.1. 汽车电子是功率半导体最大下游市场，新能源车持续驱动 汽车电子是功率半导体最大的下游市场。根据智研咨询，汽车电子在 2019 年全球功率半导 体市场占比 35.4%；其次是工业控制，占比 26.8%；消费电子排名第三，占比 13.2%。
新能源汽车还具有与其他应用领域如新能源发电以及工业领域强协同的属性。新能源汽车对 充电桩的需求在一定程度上驱动新能源领域包括固定式电池储能、充电基础设施等的发展。 此外，其对自动驾驶、物联网等的需求也为工业控制领域带来新的机会。
中国新能源汽车将在未来五年迎来强劲增长，纯电动汽车占比进一步提升。据 IDC，中国新 能源汽车市场将在未来五年迎来强劲增长，将从 2020 年的 116 万辆，以 36.1%的 CAGR 增 长至 2025 年 542 万辆。纯电动汽车（BEV）占比也将进一步提升，由 2020 年的 80.3%增 长至 2025 年的 90.9%。新能源汽车将成为硅基器件 MOSFET 和 IGBT 以及 SiC 器件市场的 最大驱动力。
随着电动化程度提升，单台新能源汽车所需功率半导体规模增长。据英飞凌，2020 年，单 台 MHEV（轻度混合动力汽车）平均需要价值 572 美元的半导体组件，其中功率半导体占 90 美元；FHEV（全混合动力汽车）、PHEV（插电式混合动力汽车）以及 BEV（纯全电池 电动汽车）平均单台需要价值 834 美元的半导体组件，其中功率半导体占 330 美元，较轻度 混合动力汽车提升 240 美元。
1.5.2. 下游需求多点开花，工控、发电、消费齐发力
工业控制：市场稳定增长，数据中心推动 UPS 发展
根据前瞻产业研究院，工业控制领域是功率器件下游占比最大的应用领域，全球占比约为 23%。据安森美，预计 2020 年工业功率半导体市场规模将达 125 亿美元，多年来增速比较 稳定，维持在 9%左右。其中，IGBT 模块是变频器、逆变焊机等传统工业控制及电源行业 的核心元器件，在工业控制领域中得到广泛应用。随着工业控制及电源行业市场的逐步回暖， 预计 IGBT 模块在此领域的市场规模亦将得到逐步扩大。 数据中心推动传统与 SiC UPS 市场蓬勃发展。
数据中心的基础设施需要以低成本实现高效 与可靠的电力，这将大幅提振 UPS 市场。赛迪顾问数据显示，2019 年中国数据中心约有 7.4 万个，约占世界数据中心总量的 23%，规划在建数据中心 320 个，各地区 2019 年同比平均 增长 30.51%。
IGBT 是变频器的核心器件。由于工厂对于电动机调速的需要，变频器应运而生，能有效节能。IGBT 是变频器的核心器件，作用是将直流变为交流供电机使用。据前瞻产业研究院， 至 2025 年，我国变频器市场规模可达 883 亿元。
新能源发电：加速渗透，功率半导体使用量大幅提升
风力发电、光伏发电中的整流器和逆变器对功率半导体，尤其是 IGBT 有较大需求。目前风力与太阳能发电占比仍然较小，但上升趋势快，未来空间大，预计对传统发电的替代率将继 续上升，助力未来市场增长。根据中国产业信息研究院推断，预计到 2020 年全球光伏与风 电市场将带动功率模块市场达到 27.54 亿美元。其中 IGBT 模块市场占比高达到 74%，约为 20 亿美元。
消费电子：变频家电与手机快充成为新增长点
随着节能高效政策的持续推进，家电变频化已然成为一种趋势。变频家电的压缩机不会频繁 开关，整体节能达到 20%-30%的效果，同时也起到降低噪声的作用。此外，变频家电的压 缩机还能实现精准控温，保证温度的均衡性。因此，变频家电渗透率将持续提升，据产业在 线，到 2022 年有望达到 65%。另据英飞凌测算，单台变频家电的功率半导体价值从传统定 频家电的 0.8 美元成长为 11.3 美元。产业在线测算全球家电功率半导体规模有望从 2017 年 的 31.4 亿美元以近 17%的年复合增长率上升至 2022 年的 68.6 亿美元。
手机快充提振氮化镓功率半导体需求。随着电子产品的复杂性不断提升，充电器的功率也随 之增大。传统的功率开关满足市场对大功率快充的需求。氮化镓较传统硅材料具有高电子迁 移率，可以实现更高速地开关，应用于充电器时还能有效缩小产品尺寸。国内手机大厂 OPPO、 小米、华为相继发布氮化镓快充，充电器配件厂商试水氮化镓的行动甚至要更早些。根据 CES2020 数据显示，已经有 30 家充电头厂商推出了 66 款氮化镓快充产品。根据 BBC Research 的数据，全球手机充电器市场规模将从 2017 年的 181 亿美元增长至 2022 年的 250 亿美元，其中快充占 27.43 亿美元，占比 10.97%。
疫情对居家电子产品的需求强劲
（1）一方面，大尺寸显示驱动 IC 使用八英寸晶圆 0.11-0.16 微米制程，主要涵盖电视及笔 记本电脑显示屏。尽管电视显示屏需求受新冠疫情影响在 2020 年 Q2 呈下降趋势，整体显 示领域的需求还是受疫情期间居家电子产品强劲需求影响下维持高位。因此，八英寸的存量 需求并未缩减。 （2）另一方面，其他应用领域正抢占八英寸晶圆的供应份额。随着 5G 与物联网的迅猛发展， 电源管理芯片、屏下指纹芯片以及 CMOS 图像传感器芯片需求不断成长。电源管理芯片在 5G 智能手机的使用量较 4G 手机多出 2.5-3 倍，智能手机也有多摄趋势，拉动 CMOS 图像 传感器芯片需求。与此同时，智能手机显示屏中对 AMOLED 的需求增加促使屏下指纹感应 芯片的需求也随之增长。目前，大部分功率器件及功率 IC 已从六英寸转向八英寸晶圆，势 必会受八英寸晶圆产能紧缺影响。
1.5.3. 八英寸晶圆持续吃紧，抬高功率半导体价格
在从六英寸转向八英寸过程中，部分 IDM 的主要产能专注于十二英寸线，没有额外增添八英 寸线，这样就不得不将八英寸产品外包。因此，大部分 IDM 扩产幅度比需求增长幅度低，外 包的比例会越来越高，这样就加剧了代工厂订单供不应求的局面。目前八英寸厂产能利用率均在 90%以上水准，部分产线甚至破百。在需求不断攀升，供应紧张的情况下，八英寸晶圆 产能之短缺难以避免，或将成为常态。目前联华电子、世界先进已证实八英寸晶圆涨价消息。 与此同时，封测厂也协同调涨。2020 年 11 月，封测龙头日月光通知客户将调涨 2021Q1 封 测平均接单价格 5-10%。功率半导体受半导体产业链条向上传导影响，有望随下游晶圆代工
2.1.1. 供给端：韩厂大规模退出，国内厂商迎来新机遇
韩国两大面板厂商关闭大批 LCD 产线。受到 2019 年液晶价格面板大幅下降的影响，韩国两 大面板厂商 LGD、三星业绩下滑，开始逐步退出 LCD 业务。LGD 在韩国有 P7、P8、P9 三 条 LCD 产线，此次退出的主要是 P7 和 P8 产线，设计月产能分别为 230K 和 240K，2020 年 Q1 已经降至 140K 和 100K。三星此次退出产线主要 L7-2、L8-1、L8-2 产线，设计月产 能分别为 160K、150K、200K，2020 年 Q1 产能已降至 160K、55K、55K，预计 2020 年 底 L8-1 和 L8-2 产线完全停产，L7-2 产线则将在 2021 年底前停掉大部分电视面板产线。根 据 Omdia 测算，此次韩国厂商的产能合计退出的产能约占全球面板总产能的 17%。虽然近 期 LG 和三星 LCD 韩国工厂退出时间减缓，但是本身产线落后，随着 10 代级以上的世代产 线的投入，少量的 8 代线稼动率已经不高，三四季度面板价格依然保持坚挺。
中国大陆面板厂商的 LCD 扩产计划部分弥补了韩国厂商退出的产能。国内厂商的新增 LCD 产线集中在高世代线。京东方的 B17 产线已投产，预计 2021 年 Q1 产能将达到 120K。2021 年的新增产能主要来自于华星光电的 T7 产线与惠科的滁州 H2 与绵阳 H4 产线，三条产线 总产能有望达到 200K 以上。目前，国产厂商的 LCD 扩产计划已经接近尾声，新增产能能够 部分替代韩国厂商退关停的产线。
中国大陆的 LCD 产能未来将独占鳌头。随着韩国厂商退出与大陆厂商的产能扩张，全球液 晶面板竞争格局将发生重要变化。DSCC 预测韩国液晶面板的份额会在未来持续下跌，2023 年后维持在 8%，而中国大陆的 LCD 产能份额将在 2023-2025 年达到 64%的高占比。此外， 在大尺寸液晶面板方面，根据群智咨询与中国产业信息网数据显示，大陆厂商的市占率有望 在 2021 年提升至 75%，在液晶面板领域处于领先地位。
2.1.2. 需求端：TV 大尺寸面板需求增长带动整体面板市场回暖
在 LCD 下游需求结构中，根据未来智库电视面板的占比最高，达到了 81%。因此，电视面 板市场规模的扩大对 LCD 市场需求起着至关重要的拉动作用。
LCD 电视面板趋于大尺寸化，将带动行业市场需求发展。在疫情开始前，IHS 预计 2020 年 平面显示器的需求将大幅度增长，这其中主要的动力来源于东京奥运。日本 NHK 计划用 8K 超高解析度播放，预计大尺寸电视面板需求攀升，LCD 电视的加权平均尺寸将从 2019 年的 45-46 寸左右上升到 47 寸。同时随着 10.5 产线产量逐渐释放，良率逐渐提高，未来大尺寸 电视面板需求前景乐观。虽然受到疫情影响，以中美为主市场的 LCD 电视市场规模受到了 一定影响，但是根据目前电视销量来看，电视市场未来有望稳定增长。根据群智咨询数据显 示，2020 年 Q3 全球 LCD TV 面板数量基准的供需比 3.2%，整体供应短缺，其中 32"~65" 主力尺寸供应均趋于紧张。此外，TrendForce 表示第三季面板报价出现近年罕见的涨幅，其 中电视面板价格平均涨幅更达 30%以上。预计第四季全球电视面板供给量将比第三季减少 3.8%第四季大尺寸面板供过于求比例仅有 0.2%，代表部分应用供不应求的情况仍将延续， 预估面板价格仍有 10%的上涨空间。
2.2. OLED 中小尺寸渗透率不断提升
2.2.1. 智能手机、可穿戴设备等中小尺寸终端持续渗透
中小尺寸面板是OLED市场规模扩大的主导力量。根据市场调研机构 Omdia 公布的数据显示，2019 年中国中小尺寸 OLED 面板出货量达到 1.05 亿片，较 2018 年的 3,200 万片提高 了 228%；其全球市场份额已超过 28%，而这一数字在 2017 年几乎为零。
智能手机轻薄化和大屏化带动 OLED 手机面板市场发展。目前，智能手机屏向着更轻薄、更 清晰的方向不断更新，OLED 显示屏是较好的选择。根据 Dscc 数据显示，2020 年 OLED 智 能手机面板渗透率有望达到了 43%，未来将稳定上升，逐渐替代部分 LCD 面板的手机。其 中柔性 OLED 和可折叠 OLED 未来增长幅度较大。可折叠的手机形态也为 OLED 未来出货 量提供了支持，为智能手机厂商创造了新的发展方向。根据 IHS 和 Digitimes 的数据可得出， 2019 年可折叠手机渗透率约为 0.1%，2020 年有望提升至 0.7%，超过 1000 万台。将来工 艺成熟后，可折叠手机将会是手机发展方向全新的突破。
可穿戴设备是 OLED 中小面板出货量的新增长点。可穿戴设备需要具备弯折功能，并追求屏 幕部分区域常亮，OLED 以其柔性和低功耗的特点成为最佳选择，根据中国产业信息网，2020 年全球市场规模有望达到 10 亿美元左右，2016-2020 年复合增长率达到 71%。根据 Statista 与 DSCC 数据显示，预计到 2020 年，AR/VR 头显与智能手表出货量将分别达到 1480 万台 与 8000 万台，到 2022 年将分别突破 4000 万台与 1 亿台。
2.2.1. OLED 大尺寸面板短期内难以替代 LCD 面板
OLED 蓝光衰减成为大尺寸推广的致命伤。根据奥韦睿若与前瞻产业研究院的数据显示，目前，OLED 电视出货量较少，2019 年渗透率仅为 1.4%。电视与智能手机代表的中小屏幕产 品的换机周期不同，应用场景也有很大的差异。这意味着面对电视市场，OLED 面板必须寿 命更长、稳定性更强、亮度更高才能赢得消费者的青睐。而目前市场上的 OLED 电视由于蓝 光衰减问题寿命普遍低于 LCD 电视，再加上成本较高、良品率较低等问题，短期内难以替 代 LCD 面板，其蓝光较少的特性更适合有适龄儿童或者注重健康的家庭。
2.3. 在曲折中成长，Mini LED 即将迎来光明
Mini LED 是指晶粒尺寸约在 50-200μm 的 LED。其晶粒尺寸和点间距介于传统小间距 LED 和 Micro LED 之间。Mini LED 作为 Micro LED 的前哨站，在 Micro LED 之后被提出。由于 Micro LED 存在微缩制程、巨量转移及全彩化等关键技术瓶颈以及高成本问题，故先发展晶 粒尺寸更大、仍可使用传统制程技术、技术实现难度更低的 Mini LED 作为过渡。结合倒装 COB 或 IMD 技术，Mini LED 可实现 1mm 以下点间距显示，像素密度高于小间距 LED 且可 实现低亮度下高灰度显示。同时，Mini LED 作为背光源应用于液晶显示屏，可通过区域调光 提高对比度，实现 HDR 等精细化显示效果。能够让 LCD 面对 OLED 挑战时能够在显示性能 方面恢复竞争力，加上成熟的工艺和更长的寿命，LCD + Mini LED 背光在近几年中大尺寸 显示领域有非常巨大的发展空间。
Mini LED 有望助推 LED 背光市场回暖。LED 背光源应用是 LED 下游市场重要组成部分， 过去曾是 LED 行业高速发展的主要推动力，具体主要包括手机背光、液晶电视背光、笔电 背光、显示器背光等。2010-2013 年，在海兹定律驱动下，LED 亮度提升、价格下降，LED 背光渗透率迅速提升，市场规模扩大。2013 年 LED 背光市场出现顶峰，达到 50 亿美元左 右市场规模。2013 年后 LED 背光出现饱和，且由于产能周期导致低价化严重，市场规模大 幅下滑。加之 OLED 以及小间距 LED 对 LED 背光产生替代效应，LED 背光市场逐步萎缩。 但 2018 年下半年，随着 Mini LED 背光领域商业化进程加速，LED 背光市场规模触底反弹。
LCD + Mini LED 背光有望成为未来家庭电视的主流产品技术路线。传统 LED 背光液晶层无 法完全关合，暗态下白光背光难以被完全遮挡，呈现灰色，因此对比度较低。而 Mini LED 精准调控电流实现更为精细化的区域调光：亮态画面可实现 1000nits 超高亮度，比平常亮度 提高数倍，暗态画面下亮度接近于 0，对比度相对更高，发光效率提升且暗态下不发光进而 降低能耗。对比 OLED，Mini LED 背光在实现高分辨率、高对比度及 HDR、搭配柔性基板 可实现高曲面背光等优秀显示性能基础上，由于采用无机材料，与 OLED 相比具有更长寿命、 更高可靠性及环境适应性，且无“烧屏”现象。据中关村在线，采用 Mini LED 直下式背光 的电视成本将低于 OLED 20～30%。
Mini LED 将延伸小间距 LED 的产业趋势，继续蚕食 LCD 拼接屏的市场。室内显示市场主 要由 LCD 拼接墙、DLP 以及小间距 LED 技术等占据。小间距 LED 主要应用于在 100 英寸以上的大尺寸室内专业显示领域，凭借无拼缝、更高均匀一致性、更高灰度、更长寿命等优 势在室内专业显示市场快速渗透。目前，小间距 LED 在分辨率方面仍然有所不足，P2.5-P1.0 产品像素密度介于 10-25 之间，人眼可极限分辨距离为 3.4-8.5 米。Mini LED 较小间距 LED 实现更小间距，像素密度进一步提高，是对小间距 LED 的承接与发展，能够进一步拉近可 视距离，提高画面显示效果，尤其在 3-5 米观看距离范围内更具竞争力。但随着 Mini LED 点间距微缩化，灯珠用量成倍增长，Mini LED 显示屏成本较小间距 LED 大幅提高，因此 Mini LED 显示屏预计主要集中于专业显示市场及电影屏等高端商用显示应用。受制于技术和成本， LCD 电视很难做到 100 寸以上的规格，而 LED 可以很好解决这个痛点。未来，100 寸或将 成为临界点，100 寸以下的部分使用 LCD 智能交互平板，100 寸以上的采用 Mini LED 直接 显示有可能会成为主流方案。
全球 5G 网络步入商用，制约 VR 推广的带宽和时延问题得到解决；行业巨头（Oculus 和 HTC 等）不断推出新品，在重量、厚度和便携度等方面加速产品迭代。增强型移动宽带是从 4G 延续至 5G 的关键应用场景，催生流量的两大核心要素在于爆款终端和应用。4G 时代智 能手机和视频、游戏、直播等应用成为激发流量增长的重要驱动力，5G 时代流量的持续大 幅增长将依赖新的终端和应用。我们认为 AR/VR 会成为新的 AIOT 的流量出入口。
3.1.1. 视频和游戏，5G VR 消费级市场的两大支柱
VR 起源于上世纪，最早用于军用仿真器的研发，于本世纪初拓展到民用的游戏场景，此后 又延伸到视频、社交和教学等领域。2016 年是 VR 元年，一方面公司数量猛增 40%以上（硅 谷风投基金 The Venture Reality Fund 报告称），另一方面，VR 游戏数量大幅增加，Steam 游戏平台上超过 4000 个。
IDC 预测 2020 年上半年的受疫情影响 AR/VR 设备出货量下滑，但下半年将有反弹，全年总 出货量预计接近 710 万台，比 2019 年增长 23.6％。2024 年出货量将增长到 7670 万台，复 合年增长率（CAGR）为 81.5％。
IDC 预计全球在 AR/VR 方面的支出将从 2020 的 120 亿美元增长到 2024 年的 728 亿美元。 五年复合年增长率（CAGR）为 54.0%。预计 2024 年将获得最大投资的应用领域包括培训 （41 亿美元），工业维护（41 亿美元）和零售展示（27 亿美元）。相比之下，预计到 2024年，AR/VR 的三个消费者使用案例（VR 游戏，VR 视频/功能观看和 AR 游戏）的总支出将 达到 176 亿美元。
IDC 预测，到 2024 年，主机设备和显示将占 AR/VR 总支出的三分之二，随着软件和服务的 发展势头，份额将下降。软件将占所有支出的近四分之一，而咨询服务和系统集成服务将实 现强劲增长，五年复合年增长率分别为 77.3％和 90.7％。
分区域看，中国预测总支出最大，尽管其在全球支出中所占的份额将从 2020 年的 50％以上 下降到 2024 年的 36％以上。美国将排在第二位最大的支出地区，由于 75.1％的复合年增长 率，到预测年底将接近中国。西欧也将以 72.8％的复合年增长率增长。
随着 5G 商用的到来，VR 视频和游戏将走向成熟，VR 头显出货量有望迅速迎来拐点。华为 研究显示，极致的 VR 视频体验需要网络带宽达到 1Gbps，网络时延小于 10ms，否则将强 烈眩晕感。据 ITU 数据，5G 网络峰值数据传输速率可达 20Gbps，延时不超过 1ms。
随着 5G 商用的落地，5G 云化虚拟现实技术有望在 2~5 年内成熟，届时可实现 VR 内容上 云、渲染上云、制作上云，即使用云端 GPU 进行计算，VR 游戏的渲染在云端完成。根据《5G 云化虚拟现实白皮书》，通过采用 5G+GPU 云端集群的方式，可将 MTP（Media Transfer Protocol，媒体传输协议，允许用户在移动设备上线性访问媒体文件）控制在 10ms 之内； 渲染能力提升至 8K 分辨率、120fps 效果；进一步改善近眼显示效果，支持广视场角显示（FOV 140°及以上）、高刷新率显示（120Hz 及以上）、高分辨率显示（30PPD 及以上。
3.1.2. 工业、培训和医疗，5G VR 企业级应用多点开花
VR 技术的引入可以促进工程、教育、培训、医疗等行业效率的大幅提升。（1）培训：法国 Colas（世界最大的公路承包商）购入 HTC Vive 设备对员工进行安全培训；奔驰将 HoloLens 用于汽车修理和产品知识培训。（2）医疗：VR 医疗的应用主要集中在教育培训、个性化健 身、心理障碍、康复训练、视力障碍、临床辅助等六大方面。目前，VR 辅助手术治疗已经 在临床上收获成功。三星、微软和戴尔等巨头也都纷纷布局。
根据 Greenlight Insight 估算，到 2021 年，企业级内容在 VR 市场的占比有望从 2016 年的 0.1%提升至 11%。内容的丰富有望驱动设备需求量的提升。我们看好多点开花的企业级应用市场。
我们认为，VR 自 2016 年开启发展元年至今，行业生态尚未成熟，格局远未落定，在智慧互 联背景下，具备多元化消费终端的厂商或将构筑差异化优势。目前，前三大 VR 主流品牌商， 除索尼在游戏机市场占主要份额外，Oculus 和 HTC 均主攻 VR/AR/MR 设备。相较之下，从 打造智慧互联场景的角度考虑，具有多元化终端的厂商或将更具市场优势。
按照硬件形态划分，VR 头显有无屏、分体机和一体机 3 种类型。无屏头显又称“VR 眼镜盒 子”，放入手机即可使用；分体机头显，需外接手机、电脑和游戏机等设备进行使用；一体 机头显，具有独立 CPU，可摆脱外臵设备独立使用。三类 VR 头显的共同点是均可观看 VR 视频、参与 VR 游戏，差别则在于内容丰富程度和交互手段等。按照内容丰富度和产品交互 性，三大头显由优到劣的排序依次为一体机、分体机和移动端头显。从发展趋势看，无屏头 显凭借价格优势将只作为过渡型产品，分体机和一体机将成为未来细分场景下的主流。当前， 由于一体机的重量普遍较高，在 400g 以上，严重影响佩戴舒适度，而分体机重量最低不超 过 200g，短期内受限于产品技术和集成度，分体机更有望成为市场主流，在 5G 商用初期打 造行业爆款。
据艾瑞咨询调查显示，VR 视频和游戏是目前需求最旺盛的两大领域，消费者对其期待指数 分别高达 51%和 41%。其中，VR 视频的受欢迎程度最高。据高盛预测，到 2025 年，VR 视频全球用户数将达到 1.74 亿，其中时间直播 9500 万，视频娱乐 7900 万。Oculus 和 HTC合计占据 Steam 游戏平台 90%以上份额（根据 Valve 发布的 Steam 硬件和软件调查报告）。
3.1.3. 产业链参与者众多，核心元器件龙头效应显著
VR 产业链中的参与者和厂商主要可分为三类：硬件制造商、软件服务商（系统开发和平台 搭建）和内容提供商，其中硬件制造商和内容提供商数量最多。硬件制造商，既包括 VR 头 显终端生产商，还包括上游核心器件（传感器、光学、显示屏和芯片等）供应商。
传感器：进口依赖度大，国内厂商有布局
VR 设备中的传感器主要有惯性传感器、动作捕捉传感器和其它类型传感器。惯性传感器包 括加速度传感器、陀螺仪和地磁传感器，主要用于捕捉头部运动，目前 VR 设备中常采用的 九轴传感器即为惯性传感器。动作捕捉传感器目前的方案有红外摄像头和红外感应传感器等， 主要实现动作捕捉，特别是身体的移动。其他类型传感器包括佩戴检测用的接近传感器、触 控板用的电容感应传感器和用于眼球追踪的红外摄像头等。
目前，VR 传感器行业的国际巨头有微软 Invensense、Kinect、三星、索尼、苹果、和硕等， 国内参与公司有豪威科技（被韦尔股份收购）、歌尔股份等。由于交互性是 VR 的关键属性之 一，VR 头显设备内臵传感器的精度、灵敏度要求一般都高于智能手机，目前，即使是国产 VR 头显设备，其传感器零件也基本依赖进口。
歌尔股份在 2016 年独家代工索尼的 PS VR 和 Oculus 的 VR 头显产品，出货量占全球 PC 端 VR 产品的 70%。近年来公司也积极开展 VR 相关的传感器、声学设备、光学设备等零部 件和关键技术的研发。公司在 2018 年于青岛建设传感器、智能传感器等产品的生产线，有 望实现 VR 传感器的量产。
AMOLED 显示屏：三星稳居龙头，国产替代空间巨大 AMOLED（AcTIve Matrix/Organic Light EmitTIng Diode）即主动矩阵有机发光二极管，是 VR 头显中的关键元器件，目前主流 VR 头显大多采用 AMOLED 屏幕。AMOLED 屏幕具有 自发光性、广视角、高对比、反应速度快等优点，相比 OLED，AMOLED 具有更高的刷新 率，耗能也更低。业界认为，VR 头显的头动响应回时须低于 20ms，否则将产生强烈眩晕感。 以 Oculus 产品为例，总延时为 19.3ms，其中占比最高的是显示延时，达 13.3ms。AMOLED 屏幕是降低延时的关键元器件之一，它的刷新率可达 90Hz 以上，响应时间仅为 LCD 的千分 之一，且 AMOLED 屏幕中每个 LED 部件都是主动发光的，可显著减少余晖，进一步降低眩 晕感。
CPU 芯片：高通稳坐头把交椅，国产替代未来可期
三种类型的 VR 头显中只有一体机头显有独立的 CPU 芯片，参与者主要有英特尔、三星、 高通、NVIDIA 等国际巨头和国内的瑞芯微、全志科技、炬芯科技等。目前高通是稳坐第一 把交椅的行业龙头。
国内厂商全志科技表现十分亮眼，已联合本土 VR 头显制造商发布一体机产品。其自主研发 的 VR 专用芯片全志 VR9 已在创维 5K VR 一体机、亿境 VR 一体机、大朋 P1 中得到使用， 此外偶米 VR 一体机也搭载了全志 8 核芯片 H8。除全志科技以外，国内芯片制造厂商北京 君正、瑞芯微、炬芯科技也均有针对 VR 设备的芯片推出。
3.2. 智能手表市场发展迅猛，产业链核心标的深度受益
智能手表市场主要有三大定位：健康、运动、儿童。其中健康、运动的手表厂商多有重叠， 不易区分，儿童智能手表则是相对比较独立的细分领域，市场主要参与则包括步步高、小天 才和读书郎。在 eSim 卡的植入、一号多终端及续航能力改善的推动下，智能手表的独立特性逐渐体现出来，进而带动出货量和市场规模的增长。随着三星、华为、小米等安卓系入场， 智能手表的热度将大大提升，有望迎来持续增长的趋势，功能的改善和价格的下探为智能手 表带来快速渗透的市场空间。
Counterpoint 预计全球智能手表市场在 2020 年上半年仍实现收入增长 20%，2020 年上半年 智能手表出货量接近 4200 万只。Apple Watch S5 表现抢眼，苹果智能手表营收创下历史新 高，占据超过一半的市场份额。2020 年上半年，Apple Watch 的全球发货量增长 22％，其 中欧洲和北美是增长最快的市场。” 2020 年上半年，华为智能手表出货量同比增长 57％， 跃居全球第二。这主要是因为市场对华为智能手表的需求强劲增长，尤其是 Watch GT2 系 列在中国和亚洲市场表现出色，出货量均增长 90％。Garmin 是全球收入排名第二的品牌， 继续领跑体育爱好者和专业运动员市场。Forerunner 和Fenix系列的市场需求同比增长 31％， 是市场上最广泛的智能手表组合之一。欧洲和北美仍然是 Garmin 的主要市场。2020 年上半 年，Amazfit（同比增长 51％）和小米（同比增长 47％）的增长势头良好，产品组合不断扩 大，业务范围也快速扩张。中国、印度和亚洲其他地区仍是这些品牌的主要增长动力。三星 上半年的表现不尽如人意，但下半年推出的 Galaxy Watch 3 可能会拉动市场需求。2020 年 上半年，Fitbit、Ticwatch 和 Suunto 面临来自佳明和苹果的激烈竞争，预计将在假期购物季 加大力度刺激市场需求。
3.3. 重点关注
立讯精密
精密制造龙头，立足平台效应进入更广阔的组装市场。公司以精密互联技术为基础从连接器 /连接线延伸到无线充电、声学、LCP 天线、马达等，再到 TWS 耳机等组装，与核心客户形 成了在零组件、模组与系统类产品多元化的良性合作，同时通信、汽车业务整体进展顺利。 作为国内连接器龙头，公司在消费电子、汽车、通信领域技术积累深厚，目前已形成横跨多 领域、涵盖多产品线的精密制造平台型公司，同时持续落实海内、外产能建设，长期来看仍 有较大成长空间。
歌尔股份
TWS 耳机打造中期拳头产品，AR/VR 长期增长可期。全球智能手机出货量已连续 4 年同比 下滑，预计 2020 年继续同比下降 12.5%至 12 亿部（根据 IDC）。公司积极布局 TWS 耳机、 VR/AR 和智能穿戴（手表手环）等硬件，落实“零件+组装”产品战略。2020 年 6 月发行可 转债募资 40 亿元，其中超过 50%投入 TWS 耳机项目，25%投入 AR/VR 及光学模组项目。 TWS 耳机是公司中期成长的拳头产品，除大客户 Airpods 外，安卓系列客户亦有广阔市场。 Futuresource 预计 2020 年全球 TWS 耳机出货量达 1.86 亿部（同比+63.1%）。AR/VR 是公 司长期业绩增长的驱动力，2016 年公司成功借力 VR 产品平滑智能手机市场颓势，未来随着 5G 和内容的持续突破，AR/VR 有望逐步流行。IDC 预计 2020 年全球 VR 出货量同比+23.6% 至 710 万台。2020 年上半年公司智能硬件（包含 AR/VR）实现收入 36.07 亿元，同比-8.4%； 毛利率 13.68%，同比+1.82pct。
鹏鼎控股
硬板持续加大扩产，MiniLED、车载模组增量可期。根据公告，硬板方面，2019 年 HDI+RPCB 收入约占公司营收 15%左右，SLP 收入约占 5%左右。根据公告，2020 年预计资本支出额为 49.80 亿，其中过半投入于硬板产能，公司募投高阶 HDI（SLP）印制电路板扩产项目预 计将会在 2020 投资完毕。根据公告，SLP 业务在积极拓展非 A 客户；超薄 HDI（MiniLED） 产线于 20Q3 建成，20Q4 正式投产；另外公司通过模组切入汽车赛道。公司在 HDI（SLP、 MiniLED）、模组及汽车电子方面值得关注，我们预计 2021 年公司资本开支仍将维持较高水平。
领益智造
加速业务多元化布局，次组装和模组类有望成为主要增长点：公司是模切龙头，同时具备金 属小件的加工能力，基于对模具和材料的理解，在 5G 技术周期下，在三个方向上推进产品 品类拓展：一是横向拓展向 5G 射频元器件产品，二是向上游材料段整合，包括无线充所需 要的磁性材料等；三是向下游模组整合，包括无线充和散热模组等。未来，价值量更大的次 组装和模组类业务将成为公司的主要增长点。配合内生增长，公司收并购整合稳步推进。公 司拥有较强的精益生产、自动化和管理经验，收购资产之后通过团队派驻的方式加强管理输 出，从而实现资源和业务的整合。客户方面，目前国际大客户收入占比约 50%（根据公司公 告截至三季报），在大客户的基础上，不断拓展消费电子客户群。 全年维持乐观业绩展望，长期增长动能明确：领益科技受益于大客户新产品发布，以及非 phone（智能手表、TWS 耳机和智能追踪器）出货提升；公司 2019 年内生外延并举，完成 从材料（江粉磁材）到精密零组件（领益科技和东方亮彩）到模组（5G 手机散热模组）再 到系统组装（赛尔康充电器和 SMT 产能）的全产业链垂直整合。从终端看，大客户 5G 新 机型带动换机需求；TWS/智能手表渗透率持续提升，公司具备材料、组件和模组全实力。
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