通信行业交换芯片：AI超节点驱动二次成长.pdf

上传者：D***
时间：2026/05/23
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本报告深入分析了AI超节点架构驱动下交换芯片行业的二次成长机遇。交换芯片作为数据中心互联的核心组件，占交换机成本30%以上，其性能直接决定网络带宽、速率和时延。随着AI大模型参数规模突破十万亿级，算力集群向万卡及以上扩张，Scale out交换芯片因集群规模扩大及容量升级而量价齐升；同时，超节点架构通过强化Scale up网络，以运力补算力，使得Scale up交换芯片需求大幅提升，且国产超节点中交换芯片与GPU配比高于海外，进一步拉动需求。预计至2028年，国产Scale out交换芯片市场规模有望达到113亿元，CAGR为60%；国产Scale up交换芯片市场规模有望达到129亿元，CAGR为212%。当前全球交换芯片市场由博通、Marvell等海外巨头主导，国内市场份额较低，但国产厂商如盛科通信、中兴通讯等正加速技术追赶，部分高端产品已落地应用。超节点趋势及开放标准协议的兴起，为国产厂商提供了重塑市场格局的机遇，预计未来国产化率将显著提升。