PCB材料设备行业深度报告：材料端供需缺口愈演愈烈，扩产带来国产设备铲子股机遇.pdf

上传者：S***
时间：2026/05/27
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本报告为PCB材料设备行业深度报告，核心观点为材料端供需缺口愈演愈烈，扩产带来国产设备铲子股机遇。报告指出，在AI算力建设背景下，全球服务器市场及PCB行业迎来新一轮成长周期，2025年起PCB行业产能趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支显著增加。PCB核心材料铜箔、电子布和树脂供需紧张，导致原材料价格持续上涨。HVLP铜箔和高端电子布过往主要依赖日韩供应商，但日韩企业扩产意愿弱，供需缺口拉大，为国产材料替代提供契机。在设备端，铜箔表面处理机和电子布喷气织布机是核心卡脖子环节。铜箔方面，表面处理机技术壁垒高，HVLP4-5设备仍依赖进口，国内泰金新能、洪田股份等正推进国产替代。电子布方面，喷气织布机高度依赖日本丰田，泰坦股份、卓郎智能等正在验证国产设备，有望实现突破。投资建议关注铜箔设备龙头洪田股份、泰金新能，以及电子布设备龙头泰坦股份、卓郎智能。