玻璃基板行业专题研究:后摩尔时代封装革命,玻璃基板迎产业化元年.pdf

  • 上传者:风****
  • 时间:2026/05/29
  • 热度:290
  • 0人点赞
  • 举报
本报告深入分析了后摩尔时代先进封装技术的演进趋势,指出玻璃基板凭借可调CTE、低介电损耗及高平整度等优势,正成为下一代先进封装的核心技术方向。报告详细梳理了台积电CoPoS、Intel Glass-Core等全球龙头的产业化布局,指出2026年有望成为玻璃基板商业化元年,2028年前后进入快速渗透期。同时,分析了玻璃基板在CPO光电共封装及6G射频无源集成领域的应用前景,并探讨了上游原片及中游TGV工艺的核心技术瓶颈与国产替代机遇。产业链上游原片环节技术壁垒高,国内药用玻璃企业有望凭借底层技术共通性快速切入;中游TGV通孔成型与填充是核心工艺瓶颈,激光诱导刻蚀是当前最优路径。国内企业有望在2026年商业化窗口期实现从0到1的突破。
1页 / 共25
玻璃基板行业专题研究:后摩尔时代封装革命,玻璃基板迎产业化元年.pdf第1页 玻璃基板行业专题研究:后摩尔时代封装革命,玻璃基板迎产业化元年.pdf第2页 玻璃基板行业专题研究:后摩尔时代封装革命,玻璃基板迎产业化元年.pdf第3页 玻璃基板行业专题研究:后摩尔时代封装革命,玻璃基板迎产业化元年.pdf第4页 玻璃基板行业专题研究:后摩尔时代封装革命,玻璃基板迎产业化元年.pdf第5页 玻璃基板行业专题研究:后摩尔时代封装革命,玻璃基板迎产业化元年.pdf第6页 玻璃基板行业专题研究:后摩尔时代封装革命,玻璃基板迎产业化元年.pdf第7页 玻璃基板行业专题研究:后摩尔时代封装革命,玻璃基板迎产业化元年.pdf第8页
  • 格式:pdf
  • 大小:2.9M
  • 页数:25
  • 价格: 3积分
下载 获取积分

免责声明:本文 / 资料由用户个人上传,平台仅提供信息存储服务,如有侵权请联系删除。

  • 相关标签
  • 相关专题
      热门下载
      • 本年热门
      • 本季热门
      • 本月热门
      分享至