光模块测试仪器行业深度：AI算力“卖铲人”，有望受益于下游资本开支提升.pdf

本报告深入分析了光模块测试仪器行业在AI算力驱动下的发展现状与前景。报告指出，光模块检测主要涵盖硅光晶圆级检测、COC老化检测及光通信检测三大环节。随着硅光技术成为800G、1.6T等高速率场景的主流方案，测试重点转移至晶圆生产阶段，晶圆级测试因亚微米级耦合精度、复杂光电协同及严苛热环境模拟等要求，成为制约良率优化的核心障碍。

在封装环节，COC封装因集成度高而广泛应用，其老化检测流程包含老化、测试及上下料系统。光模块组装测试则依赖采样示波器等核心仪器，采样示波器凭借高带宽、低噪声优势，成为高速测试领域的关键设备。随着光模块速率从40G向1.6T迭代，检测设备要求不断提升，促使企业研发专用芯片以突破性能瓶颈。

行业数据显示，2026年第一季度光模块、光器件、光芯片板块资本开支同比大幅增长，扩产力度显著。光模块产线中测试仪器设备支出占比约40-50%。CPO技术的兴起进一步增加了光信号检测量，推动市场需求增长。全球及中国光通信测试仪器市场规模预计将持续扩大，行业迎来发展机遇。