广合科技-001389-服务器PCB核心厂商，把握算力升级机遇.pdf

广合科技专注于服务器PCB领域，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制等领域，其中服务器用PCB收入占比约八成。公司通过长期研发投入，高端产品占比不断提升，伴随费用结构优化，盈利能力有效改善。经营活动现金流高速增长，投资活动现金流提升，伴随产能扩张，业绩有望进一步增长。

全球算力服务器需求持续扩张，带动服务器PCB市场规模快速提升。AI服务器集成度、柜内互联速率提升，驱动PCB层数、材料等级及工艺复杂度升级，价值量显著增长。AI Agent兴起增强CPU重要性，用量提升。PCIe 6.0等高速协议导入，提高CPU PCB价值量。服务器PCB迎来量价齐升机遇。

公司深度绑定全球头部客户，覆盖全球前10大服务器制造商中的8家。研发体系深厚，在AI服务器、高速传输等领域实现关键工艺突破。国内基地提效扩产，泰国基地一期投产盈利，形成“国内+海外”双轮驱动格局。预计2026~2028年归母净利润分别为19.85/33.71/47.11亿元，给予“买入”评级。