智能驾驶行业深度系列报告:智能驾驶行业系列深度(一),L3破晓,硬件重估.pdf

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  • 时间:2026/06/17
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本报告为智能驾驶行业深度系列报告之一,聚焦L3级智能驾驶破晓之际的硬件重估机会。报告首先测算了2029年L2及以上级别智能驾驶硬件市场规模将达4608亿元,较2026年增长1518亿元,其中芯片、摄像头、制动系统、悬架系统与激光雷达为增量前五赛道。在产业链上游,感知层中摄像头量价齐升,4D毫米波雷达国产替代加速,激光雷达成本下探且国产市占率超90%;决策层智驾芯片算力需求爆发,SOC芯片成为主流,英伟达仍占主导但国产厂商如华为、地平线快速追赶;执行层底盘线控化进程加速,EMB和SBW有望在2026年进入量产元年,全主动悬架渗透率提升带来价值量增长。下游RoboX市场处于规模化起点,Robotaxi运营成本优势凸显,已进入商业化拐点,将带动智驾硬件需求进一步扩容。报告建议关注整车、零部件、算法芯片及智驾应用层的相关龙头企业。
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