锡膏行业深度报告:AI时代工业血液,光模块新增需求带动“量价齐升”.pdf

  • 上传者:风**
  • 时间:2026/06/17
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本报告深度解析锡膏行业在AI时代的机遇。锡膏系电子装联环节核心耗材,主要用于微电子精密焊接。随着光模块高端化升级,AI算力需求推动高速光模块出货增长,且速率提升带来单模块锡点数量和用膏量同步提升,驱动锡膏需求“量增”。同时,焊点微缩推动锡膏等级由T5/T6向T7/T8升级,对性能要求提高,带动单价“价升”。当前高端锡膏市场由外资主导,国内唯特偶、华光新材等企业在超细粉高可靠锡膏领域具备技术优势,有望加速国产替代。报告建议关注锡膏制造商唯特偶、华光新材及锡粉供应商有研粉材。
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