机械行业中期策略报告(一):如何理解这一轮pcb上游设备的核心变化?.pdf

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  • 时间:2026/06/18
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本报告为西部证券发布的机械行业中期策略报告,聚焦PCB上游设备在AI驱动下的核心变化与市场空间。报告指出,当前PCB产业的核心变化集中在多层压合、高频材料迭代及更细线宽三个方面。多层压合层数的增加提升了对钻孔机、钻针及脉冲电镀设备的需求;高频材料如Q布的应用驱动了超快激光钻孔机和高端钻针的需求;而mSAP工艺作为高端PCB制造的核心方案,推动了超快激光钻孔机、闪镀设备及曝光机等设备的价值量提升。市场空间方面,A股头部PCB企业资本开支在2026年第一季度继续加速上行,胜宏科技和鹏鼎控股等头部企业2026年拟投资总额同比实现倍数级增长,主要投向AI服务器及光模块相关产品。从资本开支结构看,设备采购占比超过70%,其中钻孔、电镀、层压及曝光设备占比较高。随着技术迭代和头部企业扩产,中游设备企业有望持续受益,建议关注大族数控、鼎泰高科、东威科技、芯碁微装、洪田股份、合锻智能等标的。
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