优质公司系列专题之戈碧迦_半导体玻璃篇：先进封装重构基础材料需求，戈碧迦有望崛起为半导体玻璃国产破局者.pdf

上传者：v*****
时间：2026/06/23
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本报告为《优质公司系列专题之戈碧迦》系列第一篇，聚焦半导体玻璃材料在先进封装中的产业逻辑。报告指出，后摩尔时代摩尔定律放缓与AI算力需求大增共同推动先进封装发展，玻璃材料正从载板、中介层到基板多层面渗透，成为解决晶圆减薄承载与高密度互连瓶颈的关键材料。据IDTechEx数据，2025年全球半导体玻璃市场规模约10亿美元，预计至2036年达44亿美元，CAGR为14.2%。其中，玻璃载板服务于晶圆减薄，凭借CTE可定制、高透光率等优势率先放量；玻璃基板面向AI/HPC芯片高密度互连需求，有望替代有机基板，但面临原片性能与TGV工艺挑战。全球高端市场由康宁、肖特等主导，进入壁垒高。戈碧迦作为国内少数同时布局玻璃载板与基板、并向光刻机用零膨胀玻璃延伸的企业，已实现玻璃载板量产，并参股熠铎科技协同布局，有望在国产替代窗口期崛起为破局者。报告建议密切关注其产品验证进度与客户导入节奏，并提示市场竞争、产品滞销及技术替代风险。