电子行业PCB加工工艺专题报告：mSAP工艺紧缺，产业链具备发展机遇.pdf

上传者：金*
时间：2026/06/24
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本报告为电子行业PCB加工工艺专题报告，重点分析了mSAP（改良型半加成法）工艺的发展现状、技术优势、市场驱动力及产业链机遇。报告指出，PCB加工工艺主要分为减成法、全加成法和半加成法，其中mSAP工艺凭借高精度、高材料利用率及优异的信号完整性，成为高端PCB制造的主流选择。mSAP工艺伴随PCB高频高速化趋势而规模化应用，主要市场驱动力包括AI芯片与高性能计算（如CoWoP封装技术）、数据中心高速网络（800G/1.6T光模块）、智能驾驶及5G/6G通信等领域。当前mSAP产业链呈现工艺紧缺状态，下游PCB厂商如鹏鼎控股、深南电路等正在积极扩产。上游核心材料如超薄可剥铜箔由海外企业主导，供给高度集中，国内厂商正推进技术突破与国产替代。报告展望了mSAP工艺向亚10μm精度发展的趋势，并建议关注具备mSAP量产能力的PCB厂商及上游核心设备与材料标的，维持mSAP产业链“推荐”评级。