AI上游材料四层级全景拆解：算力基建浪潮下的材料革命，溯源AI产业上游资源品.pdf

本报告题为《AI上游材料四层级全景拆解：算力基建浪潮下的材料革命》，由浙商证券发布。报告指出，当前AI上游材料板块正处于普林格周期切换、地缘成本缓和与产业投资扩散三重逻辑的交汇点，迎来战略性配置窗口。

报告首先分析了三大核心逻辑：一是普林格周期切换至第三阶段，资金向商品轮动，AI材料需求源自产业逻辑扩散，具备独立成长性；二是美伊停火推动原油价格回落，上游材料成本压力缓解；三是AI投资沿产业链向上游扩散，2025年全球半导体材料市场营收创历史新高，中国大陆增速第一，PCB板块提价印证主线形成。

其次，报告以中游算力为锚点，将上游材料拆解为四个层级：芯片级材料全球约458亿美元，涵盖硅片、光刻胶、电子特气等，高端产品供需偏紧；封装级材料全球约274亿美元，ABF载板垄断严重，HBM相关材料需求爆发；互连级材料中，PCB向高频高速升级，石英布供需缺口大，224G高速铜缆失衡；系统级材料中，液冷材料随功耗提升快速渗透，3M退出带来国产替代机会。

最后，报告梳理了建筑、建材、有色、化工四大板块的配置价值。建筑板块关注洁净室建设；建材板块关注覆铜板升级及玻璃基板；有色板块关注高端铜箔、靶材及光通信材料；化工板块关注半导体材料、电子化学品及液冷材料。报告强调，国产替代与需求放量双轮驱动，各细分领域均有明确的产能建设与验证节点。