晶合集成-688249-受益于产业转移与涨价红利，多品类驱动迈入成长新周期.pdf

晶合集成是全球第九、中国大陆第三大晶圆代工企业，聚焦12英寸晶圆代工，具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台技术能力。2025年营收108.85亿元，CIS业务占比提升至22.64%，成为第二大产品主轴。

DDIC为公司核心业务，营收占比超55%，投片规模全球第一，完成40nm-150nm制程覆盖，40nm高压OLED DDIC量产。受益于显示产业转移及国产替代，中国大陆DDIC代工市场预计2030年达26亿美元，CAGR 6.1%。受产能紧张及原料涨价影响，公司6月起上调代工价格10%。

CIS业务与思特威深度合作，制程覆盖90-55nm，55nm堆栈式CIS量产。汽车、工业、医疗等下游需求拉动CIS市场增长，预计全球CIS代工市场2030年达103亿美元，CAGR 7.8%。

公司持续扩张产能，布局40nm及28nm工艺。预计2026-2028年归母净利润分别为8.3/13.5/20.8亿元，给予“买入”评级，目标价71.75元。