海外光通信行业深度暨GenAI系列之75：光通信，从光电分立走向集成，如何看价值量变迁.pdf

本报告深入分析了海外光通信行业在AI算力驱动下的高增趋势及技术演进路径。报告指出，AI算力芯片出货量高增及单芯片互联密度提升，确立了光进柜间、光进柜内的长期发展方向。预计到2027年，全球AI数通领域新投产AI芯片对400G以上光模块/光引擎需求量将迈向1.55亿支，对应市场规模（TAM）将超过700亿美元，其中1.6T光模块为增长主要来源，3.2T预计于2027年量产爬坡。

技术演进方面，报告指出光通信正从光电分立走向集成，主要呈现三大趋势：一是EML向硅光迁移，调制部分流向硅光PIC，光源部分功率提升且价值量增加；二是单通道互联速率提升，从800G迈向1.6T乃至3.2T，对DSP/SerDes、模拟电芯片及光器件性能要求更严苛，带动价值量提升；三是CPO/NPO方案推进，通过电芯片与光芯片综合集成降低插损，可插拔与“xPO”方案将长期并存，但“xPO”中链主企业将获得更高价值量。

在价值量变迁上，报告聚焦高壁垒环节。基于SerDes的交换芯片/DSP/SerDes IP壁垒最高，博通和Marvell有望成为链主；模拟电芯片（TIA、Driver）因性能要求提升而价值量增加；硅光设计制造平台（Tower、台积电等）作为新增价值量环节受益；光芯片方面，EML和CW光源保持用量增加，硅光PIC集成度提升。核心标的包括博通、Marvell、Lumentum、Coherent、Tower、Semtech、MACOM等。报告同时提示了宏观环境、AI发展不及预期、技术演进及产能落地等风险。