玻璃基板行业深度报告：后摩尔时代的底层技术跃迁.pdf

本报告深入分析了后摩尔时代玻璃基板作为底层技术跃迁载体的产业逻辑。随着AI芯片、光模块及先进封装对高频损耗、尺寸扩展及热匹配要求的提升，传统有机基板与硅中介层逐渐触及物理极限，玻璃基板凭借低介损、高平整度、CTE可调及面板化扩展优势成为核心替代方案。

报告指出，玻璃基板主要应用于玻璃中介层、玻璃芯基板、临时载板及光电共封装四大场景，价值量分布取决于各环节技术壁垒。产业链上游原片制造需满足严格的电学与热学参数，国内企业正通过药用/显示玻璃技术迁移加速突破；中游TGV成孔与镀铜环节工艺复杂，LIDE技术与底向上电镀是核心难点；下游封装验证高度依赖链主客户绑定。

产业化节奏方面，预计2026年进行中试与小批量验证，2028年进入量产阶段，2030年后渗透率大幅提升。海内外巨头如台积电、英特尔、康宁等纷纷布局，国内企业凯盛科技、力诺药包、旗滨集团等凭借技术积累与产业链卡位优势，有望在国产替代进程中占据重要地位。报告同时提示了技术路线变革、良率成本改善不及预期及进口约束等风险。