机械设备行业AI珠峰系列十三：PCB设备的半导体化——挑战物理极限的工艺革命.pdf

上传者：敏*
时间：2026/07/02
热度：74
0人点赞
举报

本文深度分析了AI算力驱动下PCB设备行业的半导体化趋势及其带来的产业价值重估。报告指出，全球AI算力基建资本开支激增，价值重心从算力芯片向互联与封装载体扩散，PCB作为核心组件受益明显。与光伏、锂电等行业不同，AI PCB板厂资本开支转化为技术迭代动力，盈利与收入同步提升，资本密集度接近半导体水平。工艺上，PCB线宽线距向半导体收敛，mSAP和CoWoP技术推动钻孔、曝光、电镀等设备全制程精细化迭代。设备企业因Capex先行及高阶工艺需求，业绩弹性显著优于板厂，且中资企业在测试、电镀等核心环节具备全球竞争力，估值向半导体设备看齐。此外，钻针和锡膏等耗材也因技术升级迎来量价齐升，行业格局优化，价值膨胀趋势明显。