专用设备行业AI珠峰系列十五：玻璃基板，封装材料的变革，产业化奇点将至.pdf

本文深度分析了玻璃基板作为先进封装下一代材料的技术优势、应用场景及产业化进程。玻璃基板相比传统硅及有机物材料，具有低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能及低成本等优势，应用场景正从新型显示向半导体先进封装、光通信领域延伸。

在半导体先进封装领域，玻璃基板可取代硅中介层和有机基板，提升传输速率、带宽密度并降低能耗。在光通信领域，玻璃基板可实现光-电协同封装的高密度集成，成为高带宽CPO应用的关键技术路径。产业巨头如英特尔、台积电、英伟达等纷纷加码布局，英特尔计划2030年量产，台积电预期2028-2029年量产，玻璃基板进入产业化倒计时。

TGV玻璃通孔加工是核心工艺，涉及激光诱导刻蚀成孔、高质量金属填充及高密度布线等环节。报告建议关注高深宽比玻璃微孔加工带来的激光设备需求及电镀设备等核心工艺环节供应商，提示玻璃基板工艺推进不及预期、半导体行业波动及先进封装市场增长不及预期的风险。