半导体行业月报：全球存储厂商加速扩产，关注半导体设备及零部件投资机会.pdf

上传者：每***
时间：2026/07/10
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本文是2026年7月9日发布的半导体行业月报，主要分析了2026年6月半导体行业的市场表现及未来趋势。报告指出，2026年6月国内半导体行业表现相对较强，中信半导体指数大幅上涨，其中集成电路、分立器件、半导体材料及半导体设备板块均实现可观涨幅。全球半导体销售额继续同比高速增长，2026年5月全球半导体销售额同比增长幅度巨大，预计2026年全球半导体市场规模将大幅扩张，其中存储器细分领域预计将实现惊人的同比增长，市场规模有望突破关键阈值。下游需求呈现结构性分化，AI手机渗透率持续提升，各大厂商纷纷布局端侧AI大模型，推动SoC芯片算力升级。PC市场方面，AI PC的兴起正在重塑产业生态，预计AI PC渗透率将持续快速提升。AI眼镜作为端侧AI的最佳硬件载体之一，出货量有望实现快速增长。在算力基础设施方面，北美及国内主要云厂商不断提升资本支出，用于AI基础设施的投资，推动AI算力硬件需求旺盛。存储市场供需紧张，现货价格环比恢复上涨，合约价格预计将继续增长。全球存储制造商正在加速扩大产能，韩国主要存储厂商宣布巨额投资计划，建设新的晶圆制造厂和半导体产业集群。全球半导体设备销售额继续同比增长，SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将大幅增长，其中存储领域设备投资增速尤为显著。全球硅片出货量继续同比增长，SEMI预计2026年全球硅晶圆出货量将持续增长。在国产替代方面，国内半导体设备厂商密集发布新品，国产化进度持续推进，建议关注国内半导体设备及零部件厂商的投资机会。