金刚石散热行业AI散热系列1：金刚石散热，现状与未来.pdf

上传者：m*****
时间：2026/07/14
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本报告旨在分析金刚石散热行业在AI算力需求驱动下的发展现状与未来趋势。报告指出，随着芯片功率密度提升，传统散热材料面临瓶颈，金刚石凭借超高热导率（最高2000W/m·K）和低热膨胀系数，成为突破散热瓶颈的理想材料。

报告详细对比了金刚石散热三大技术路线：短期产业化主力为金刚石铜复合材料，热导率600-800W/m·K，成本低、技术成熟，适用于封装盖板及冷板，有望率先放量；中期多晶金刚石热沉片，热导率1000-2000W/m·K，核心突破点在于表面光滑度与卷曲控制，未来1-3年有望成熟；远期单晶金刚石，热导率超2000W/m·K，但受制于尺寸与成本，尚处于技术探索阶段。

目前，金刚石散热已在高端消费电子（如联想笔记本）和AI服务器（如曙光数创、纬颖、Akash Systems等）领域实现商业化落地。产业链核心机遇在于MPCVD设备及键合设备的国产化替代，以及终端厂商对金刚石散热方案的推进进展。相关标的包括四方达、力量钻石、黄河旋风、惠丰钻石、国机精工等。