机械设备行业AI光互联黄金赛道：光模块资本开支与设备专题研究，产能扩张、设备需求与CPO技术路径.pdf

本报告旨在回答头部云厂商资本开支、光模块市场空间与扩产节奏、以及CPO技术路径带来的增量设备机会等核心问题。报告指出，全球光模块市场正处于AI算力驱动的增长周期，预计2023年至2028年市场规模CAGR约30.8%，800G为主要增长驱动力，1.6T于2026年起快速放量。

在产能扩张方面，头部云厂商资本开支显著增长，光模块厂商如中际旭创、新易盛、Coherent等进入加速扩产拐点，2026年产能规划大幅提升，订单能见度长，供需紧张格局延续。光模块制造涵盖贴片、键合、光学耦合、封装及测试五大环节，其中光学耦合设备价值量占比最高，约40%。每100万只光模块产线对应设备投资约2.6-5.4亿元。竞争格局上，耦合设备全球CR3为镭神技术、猎奇智能、FiconTEC；测试设备市场海外企业占比约84%。

CPO技术将光引擎前移至交换ASIC封装基板，功耗预计大幅降低，但制造复杂度增加，需经历五层测试插入点，带来PIC晶圆探针台、EIC-PIC双面测试系统等全新设备需求。CPO渗透率预计从2025年的极低水平快速攀升，2028年有望达到8%。报告维持光模块设备行业“推荐”评级，相关标的包括联讯仪器、罗博特科、猎奇智能等。