计算机行业超节点系列报告（一）：万卡一机，灵衢铸基.pdf

研究背景与目的

本报告为浙商证券计算机行业超节点系列报告首篇，聚焦华为超节点架构演进及其产业投资机遇。研究旨在解析大模型持续进化与国产芯片制程受限双重背景下，超节点为何成为关键架构路径，以及华为如何通过灵衢UB 2.0技术底座实现从百卡到万卡级Scale-up域的跃迁。

核心观点与数据

报告提出三重驱动因素：供给侧先进制程与HBM受约束，需求侧LLM向万亿参数、MoE、长上下文演进，系统侧单节点算力8年增长40倍而节点间通信带宽仅增长4-8倍。华为Atlas 900 A3以384卡完成规模化验证，截至2026年Q2累计部署超750套；Atlas 950 SuperPoD支持8192颗Ascend 950DT，FP8算力8EFLOPS，内存容量1152TB，互联带宽16.3PB/s，较NVL144规模领先56.8倍、互联带宽领先62倍；Atlas 960 SuperPoD规划2027年推出，支持15488卡。灵衢UB 2.0通过统一编址、平等协同、资源池化、分层FullMesh拓扑和APR多路径路由，使UB-Mesh在多个LLM训练任务中实现95%以上线性度，成本效益达传统Clos约2.04倍，可用性提高7.2个百分点。

产业链与投资标的

超节点产业化拉动芯片制造、先进封装、整机交付及配套环节。算力芯片关注海光信息、寒武纪等；华为整机及系统关注软通动力、超聚变、神州数码等；其他国产超节点关注紫光股份、中兴通讯、中科曙光、浪潮信息、阿里巴巴等。风险提示包括核心技术与产品交付风险、市场需求与商业化风险、供应链及产业链映射风险。