AI算力行业周报：华为昇腾950超节点真机亮相WAIC，曙光8000全国产十万卡AI超集群真机首秀.pdf

研究背景与目的

本报告为华鑫证券发布的AI算力行业周报，聚焦2026年7月第3周行业动态，重点跟踪国产AI基础设施重大进展、全球晶圆代工格局变化、PCB产业链景气度及半导体企业业绩表现，为投资者提供行业趋势研判参考。

核心内容与数据

华为昇腾950超节点真机亮相WAIC，实现业界最大1024卡规模，提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4算力，具备256TB全局统一内存编址空间、TB级NPU互联带宽和3μs超低时延；Atlas 850E风冷超节点单节点可扩展至96卡。曙光8000全国产十万卡AI超集群真机首秀，采用超智融合技术路线，单个计算单元算力密度较其他超节点提升20倍，已接入国家超算互联网。

三星完成特斯拉AI5芯片2nm流片；英特尔18A制程良率升至85%，获苹果、AMD、英伟达订单；台积电宣布对美投资增至2650亿美元，Q2净利同比大涨77.4%创历史新高。

PCB板块方面，2026年5月台湾PCB原料厂商营收同比增长48.95%，铜箔基板厂商同比增长53.23%。端侧AI芯片出货量同比大增45%，中低端AI芯片出货量涨幅突破110%。

企业业绩方面，长电科技上半年净利预增63%-102%；通富微电预增288%-337%；海光信息营收预增56%-70%，净利润预增42%-52%；芯原股份新签订单中AI算力相关占比超90%；紫光股份净利润预增84%-123%。

核心结论

国产AI基础设施正由单点技术迈向系统能力竞争新阶段，华为昇腾与中科曙光分别在不同技术路线上取得突破。PCB产业链受AI需求驱动维持高景气，端侧AI芯片业绩兑现印证算力下沉趋势。全球晶圆代工先进制程竞争白热化，台积电、三星、英特尔加速技术迭代与产能扩张。半导体封测与设计企业受益于AI需求实现业绩高增，行业结构性增长特征显著。