计算机行业深度报告：液冷，下一代AIDC基础设施，Rubin带来行业确定性.pdf

研究目的与背景

本报告为东吴证券计算机行业深度报告，研究液冷作为下一代AI数据中心（AIDC）基础设施的产业趋势。核心驱动力在于NVIDIA Vera Rubin平台全面量产，其100%液冷设计标志着液冷从可选散热方案升级为AI数据中心的刚性基础设施，行业即将进入业绩集中释放期。

核心逻辑与发现

机架级AI计算彻底改变散热逻辑：GPU通过NVLink低时延互联无法拉大物理距离，CPU、交换芯片、内存和电源功耗同步上升，机柜转变为统一供电、互联和冷却的计算系统。液冷需求具备三重刚性：热流密度刚性（冷板贴近芯片缩短传热路径）、电力资源刚性（节省的制冷电力可转化为GPU部署容量）、交付刚性（高密度机柜须出厂前完成整套液冷测试）。Rubin于2026年5月底全面量产，2026年三、四季度率先体现为订单和出货增长，2027年形成完整年度贡献。

市场空间测算

Rubin级NVL72单柜液冷总价值量约14万至16万美元，其中柜内部件约6万至7万美元，CDU及二次侧系统约8万至9万美元。按单柜150kW和220kW测算，每1GW液冷IT负载对应约4545至6667个机柜，柜内及二次侧液冷设备价值量约49亿至77亿元。市场增长核心来自全球AI数据中心功率规模扩张，而非机柜数量增加。

技术路线判断

Vera Rubin采用45℃温水单相直触芯片液冷，至少在Rubin及Rubin Ultra主要放量周期内单相冷板占据绝对主流。2026-2028年主要增量来自流道升级、供液温度提升和液冷覆盖器件增加。两相液冷虽能处理更高热流密度，但仍需解决局部干涸、压力控制等问题，更可能作为下一代超高热流密度芯片的补充方案。利润池将向高性能冷板和高可靠连接件集中，Manifold和管路有望最快实现国产放量。

国产替代进程

国产液冷已由送样验证进入批量交付阶段。英维克等头部企业形成端到端产品体系，部分产品通过英特尔测试，UQD系列进入NVIDIA MGX生态。国产替代将分三阶段推进：Manifold、管路和部分CDU率先放量；高可靠快接头和冷板进入核心BOM；最终升级为具备核心部件自制、系统集成和海外服务能力的全球液冷平台。

重点公司

报告建议关注：英维克（全链条能力领先，MGX生态验证）、申菱环境（设施侧能力领先，订单利润进入高增长）、高澜股份（核心部件自制，高弹性标的）、同飞股份、领益智造、奕东电子、金富科技（AI液冷第二成长曲线）。

风险提示

Rubin平台量产及交付节奏低于预期、全球AI数据中心资本开支增速放缓、液冷行业竞争加剧导致盈利承压、关键产品可靠性及验证风险、海外市场拓展不及预期、液冷技术路线演进超预期风险。