芯碁微装-688630-公司深度报告（二）：mSAP带动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间.pdf

研究目的

本报告为芯碁微装公司深度报告，旨在分析mSAP工艺升级对PCB领域LDI设备的拉动作用，以及先进封装大尺寸化趋势下公司泛半导体业务的成长空间，据此上调盈利预测并维持"买入"评级。

核心逻辑

AI浪潮推动光模块PCB向mSAP工艺升级，先进封装大尺寸发展趋势拉动高端直写光刻（LDI）设备需求。公司作为中国唯一可覆盖PCB、IC载板、晶圆级及面板级封装全场景的LDI设备厂商，有望充分受益本轮PCB及先进封装行业扩产浪潮。

PCB业务亮点

AI驱动高速光模块升级，mSAP成为800G及以上光模块PCB主流工艺。全球AI光模块mSAP基板市场规模有望由2025年6.2亿美元增长至2028年37.7亿美元。mSAP扩产有新建产线和存量产线升级改造两种方案，LDI成为产线升级的核心增量设备。2026年以来中国PCB厂商已披露扩产投资累计712亿元，主要投向高阶HDI、mSAP及高多层PCB。公司作为全球PCB LDI龙头，2025年全球市场份额18.8%，产品覆盖线路层、阻焊层及激光钻孔等PCB核心工艺。

先进封装业务亮点

先进封装持续向大尺寸、高密度互连方向演进，CoWoS-L、CoPoS、PLP及玻璃基板等技术路线推动高精度直写光刻设备需求快速增长。全球先进封装市场规模预计由2025年607亿美元增长至2030年911亿美元；全球先进封装直写光刻设备市场规模预计由2025年5亿元增长至2030年31亿元，CAGR达44%。公司已形成覆盖IC载板、WLP及PLP的先进封装直写光刻产品体系，2025年泛半导体业务毛利率达54.5%。WLP系列已完成多家头部客户验收并实现量产；PLP 2000设备获得重要客户订单。

盈利预测

预计2026E-2028E公司营业总收入分别为27.02/37.01/47.50亿元，同比增长91.9%/37.0%/28.4%；归母净利润分别为5.92/7.99/10.36亿元，对应PE为99.8/74.0/57.1倍。