非金属建材行业新材料研究：从芯碁微装出发，看好CoWoS_L封测、半导体材料高景气.pdf

研究背景与目的

本报告从芯碁微装先进封装直写光刻设备角度出发，研究CoWoS-L封装技术迭代与国产算力高景气度背景下的产业链机遇，梳理先进封装设备、材料及前沿技术方向的核心标的。

核心内容

CoWoS-L方案有望成为先进封装主流工艺。台积电预估2026年底CoWoS-L占2.5D封装产能50%以上，2027年占比预计达70%。芯碁微装直写光刻设备应用于CoWoS-L中介层曝光，下游客户包含长电、通富、甬矽等国内头部封装厂，全球先进封装直写光刻设备市场规模预计未来几年CAGR达55.1%。

国产算力需求端验证高景气：国内头部模型日均Token消耗量呈指数级上升，国产GPU芯片预付款大幅增长。封测行业发生"AI挤占"，日月光等龙头厂商上调先进封装报价，国内主流封测企业营收及利润增速明显，长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、盛合晶微等积极扩产CoWoS-L产能。

先进封装材料体系包括环氧塑封料、湿电子化学品、临时键合胶、溅射靶材、底部填充胶等，国产化率普遍偏低但替代空间广阔。前沿技术关注玻璃基板（CoPoS）及碳化硅中介层，分别解决大尺寸封装翘曲问题和高功耗场景散热极限。

核心结论

CoWoS-L直写光刻设备、先进封装厂扩产及先进封装材料产业链具备高景气度，建议关注设备端龙头及材料端环氧塑封料、湿电子化学品、键合材料、溅射靶材、底填胶等核心环节。