长电科技-600584-封测龙头乘AI东风，业务升级打开空间.pdf

研究目的与核心内容

本报告为银河证券对长电科技（600584）首次覆盖的深度研究报告，旨在分析公司作为封测龙头在AI浪潮下的业务升级逻辑与长期成长空间。报告核心观点包括：AI算力需求爆发推动先进封装需求快速增长，公司作为国内先进封装龙头有望充分受益；先进封装技术领先，全球八大生产基地协同布局，具备承接海内外先进封装订单能力；业务结构持续优化，运算电子与汽车电子成为新增长引擎；CPO等前沿封装技术布局领先，打开长期成长空间。

行业与业务分析

报告详细阐述了AI催化先进封装行业变革的三重机遇：AI算力爆发使先进封装成为后摩尔时代延续算力增长的重要路径，华为韬定律进一步强化其战略价值；高附加值市场扩容，AI、HBM及新能源汽车等需求持续放量；CPO技术落地加速，封装环节价值凸显。公司层面，先进封装占比近三年维持65-70%，2026年计划资本开支约100亿元重点投向先进封装；XDFOI平台已覆盖2D、2.5D、3D集成技术；2025年运算电子营收同比增长42.1%，汽车电子增长31.4%；CPO硅光引擎产品已完成客户样品交付，为中国大陆唯二点亮CPO的封测厂商之一。

财务预测与估值

预计公司2026-2028年营业收入分别为432/491/554亿元，同比增长11.1%/13.7%/12.8%，毛利率稳中有升至15.5%/16.5%/17.0%。考虑公司持续加码研发与产能投入，研发费用率分别为5.9%、6.0%、6.2%，预计归母净利润分别为19.6/26.1/32.7亿元，同比+25.0%/+33.4%/+25.3%。以2026年7月20日收盘价76.99元计算，对应P/E分别为70/53/42倍。采用P/E估值给予2027年70-80倍，目标市值1829-2090亿元；P/B估值给予6-8倍，目标市值1726-2302亿元。首次覆盖给予推荐评级。

风险提示

AI算力需求不及预期风险；先进封装产能爬坡不及预期风险；CPO产业化推进不及预期风险。