金融产品深度报告：科创芯片设计ETF广发（589210），AI驱动与国产替代共振下的科创板芯片投资机遇.pdf

研究目的与核心主题

本报告为东吴证券发布的金融产品深度报告，旨在分析科创芯片设计ETF广发（589210）的投资价值，聚焦上证科创板芯片设计主题指数（950162.CSI）的编制特征、行业基本面及ETF产品运作机制，为投资者提供科创板芯片设计领域的配置参考。

指数核心特征

上证科创板芯片设计主题指数于2024年7月26日推出，选取科创板芯片设计领域上市公司证券作为样本，截至2026年6月30日前十大成分股权重合计65.30%，半导体纯度约95.96%，高度集中于数字芯片设计。指数覆盖存储芯片、高性能处理器、内存接口芯片、芯片IP及AI芯片等核心方向，为投资者提供较为纯粹的"科创板+芯片设计"配置工具。

盈利与估值特征

芯片设计企业采用Fabless模式，固定资产投入较低，经营杠杆较强。指数EPS由2024年度的0.218元上升至2025年度的0.605元，2026年一季度EPS同比增幅约239.30%。截至2026年7月17日，指数市盈率（PE-TTM）为216.78倍，位于历史30.20%分位点；市净率为14.85倍，位于历史91.00%分位点。高PB反映技术稀缺性与成长溢价，而PE分位相对温和源于EPS快速增长对估值的消化。

存储行业周期分析

本轮存储周期自2025年第二季度持续上行，AI算力基础设施建设带来强需求增量，与刚性供给约束形成"紧平衡"。美光2026年全年HBM供应量已全部售罄，TrendForce预计2026年下半年至2027年下半年整体Server DRAM合约价将维持逐季上涨。3D DRAM于2025年相关产品发布，2026-2027年进入放量期，端侧AI激发存储新需求。长鑫存储上市将增强资本实力，推动DRAM领域长期技术迭代与产能扩张，CBA架构开启DRAM向3D演进新周期。

ETF产品信息

科创芯片设计ETF广发成立于2025年12月11日，上市交易日期为2025年12月12日，联接基金代码为027520、027521。该基金为股票型、被动指数型、交易型开放式基金，管理费率0.50%/年，托管费率0.10%/年。截至2026年7月17日，基金流通市值8.74亿元，流通份额13.05亿份。产品采用完全复制法跟踪标的指数，兼具行业指数化投资与ETF场内交易工具的双重优势。

风险提示

报告提示行业政策或监管环境突变、宏观经济不及预期、发生重大预期外的宏观事件、指数及行业特有风险等四类风险，特别指出当前指数估值处于历史较高水平，若成分股盈利增长不及预期，高估值可能面临修正压力。