电子行业国产超节点跟踪报告：WAIC 2026超节点加速推出，关注国产算力未来放量节奏.pdf

研究背景与目的

招商电子团队参加WAIC 2026世界人工智能大会，对华为、海光信息、沐曦、摩尔线程、壁仞科技、昆仑芯、燧原科技、天数智芯、芯原股份、东方算芯等国产算力芯片企业的参展内容进行跟踪总结，分析国产超节点架构创新、规模化商用进展及产业链投资方向。

核心内容

国产算力竞争维度已由芯片制程和峰值算力，扩展至高速互联、统一内存、液冷供电、集群可靠性及软件栈协同等系统级能力。主要厂商超节点方案包括：华为昇腾950千卡超节点（1024卡统一内存、256TB统一编址、3μs RTT）、海光CPU+DCU双芯协同支撑曙光十万卡集群、沐曦64卡OEX正交无背板架构、摩尔线程128/256卡单层Scale-up网络、壁仞科技16/128/1024卡电互连与NPO光互连产品矩阵、昆仑芯256卡多级高速互联架构、燧原64卡OEX超节点等。

商用进展

华为昇腾384超节点累计商用落地750余套；海光参与曙光首个全国产十万卡AI超集群"曙光8000"；昆仑芯百度内部3.2万卡集群持续扩容，32/64卡超节点进入省级运营商集采；摩尔线程完成MoE-236B全流程训练，有效训练时长占比超90%；壁仞科技与中国电信异构混推集群吞吐提升20%。

产业链方向

建议关注整机方案、国产算力芯片、晶圆代工、高速电/光连接、电源/液冷、PCB、CCL等环节。

风险提示

宏观经济及政策风险、AI资本开支不及预期、行业竞争加剧。