本川智能-300964-中高端PCB优势企业，卡位CIPB受益AI基建需求.pdf

研究目的与核心内容

本报告为天风证券对本川智能（300964）的首次覆盖报告，旨在分析公司作为中高端PCB优势企业的技术储备、产能布局及CIPB先进封装技术的商业化前景，评估其在AI算力基建需求驱动下的成长潜力。

核心数据

2025年公司实现营业收入8.76亿元，同比增长46.94%；归母净利润0.32亿元，同比增长33.76%。2026年一季度营收2.35亿元，同比增长38.06%；归母净利润0.12亿元，同比增长15.46%。2025年全球PCB市场规模达852亿美元，同比增长15.8%；其中HDI板同比增长26.0%，18层以上高多层板增速超70%。公司预计2026-2028年营业收入为10.82/13.46/15.78亿元，归母净利润为0.54/1.05/1.50亿元。

核心结论

公司已突破32层高多层板与6阶HDI核心技术，高频高速产品已在光模块客户实现小批量出货；前瞻布局CIPB先进封装技术，联合西安交通大学开展产学研协同攻关，已有6家客户完成多版打样、3家客户进入小批量试产阶段。2026年发行可转债募资4.69亿元用于珠海与泰国产能建设，完善华南与海外布局。报告首次覆盖给予"增持"评级，提示产能落地、原材料价格波动、下游需求不及预期、市场竞争加剧等风险。