科翔股份-300903-陶瓷混压PCB先行者，卡位北美客户格局优.pdf

研究目的与核心内容

本报告为浙商证券对科翔股份（300903）的首次覆盖深度研究，旨在分析公司在陶瓷混压PCB领域的先发优势及主业扭亏预期。报告核心逻辑为：AI芯片功耗飙升催生陶瓷混压PCB散热刚需，公司作为国内少数同时具备HDI和陶瓷板产能的企业，与北美头部客户合作研发AI服务器用陶瓷板，有望受益于技术升级与需求爆发。

公司基本面

科翔股份深耕PCB行业二十余年，2025年PCB制造营收占比91%。2020-2025年营收由16亿元增长至37亿元，复合增速18%，但归母净利润由1.1亿元下滑至-2.5亿元，主要受产能爬坡、市场竞争及原材料涨价影响。公司实控人郑晓蓉、谭东合计持股32%，2024年实施股权激励计划但目前归属期条件未成就。

陶瓷混压PCB市场空间

据测算，2026-2030年全球数据中心用陶瓷混压PCB市场空间有望从23亿元增长至630亿元，复合增速达129%。核心假设包括：英伟达机架出货量增速由150%回落至20%，ASIC占比提升至60%，陶瓷混压PCB渗透率在英伟达芯片中由15%提升至70%、在ASIC中由10%提升至60%，单价年降5%。

公司竞争优势

公司通过孙公司广州陶积电（持股86%）布局陶瓷板，技术团队核心人员曾参与行业标准起草。材料端完成低介电常数氮化硅小批量试制，工艺端改进AMB和DPC技术，客户端正与北美大厂合作研发。九江基地二期投产后可新增100万平方米HDI产能，提升陶瓷混压PCB生产协同性。

盈利预测与估值

预计2026-2028年营业收入分别为47、67、108亿元，同比增长28%、41%、62%；归母净利润分别为0.9、6.1、11.3亿元，对应PE分别为376、59、31倍。首次覆盖给予"增持"评级。

风险提示

陶瓷混压PCB订单落地不及预期、市场竞争加剧、技术迭代、连续三年亏损可能引发的退市风险、高管减持及短期股价上涨过快风险。