玻璃基板行业专题报告：材料变革与封装工艺升级共振，产业化临界点将近.pdf

上传者：新**
时间：2026/07/28
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研究背景与目的

本报告由东吴证券于2026年7月27日发布，聚焦玻璃基板在先进封装领域的产业化机遇。后摩尔时代芯片制程红利趋缓，AI算力需求高增推高带宽需求，传统硅基与有机中介层/载板在大尺寸、翘曲控制、高频损耗等方面触及瓶颈，玻璃基材料凭借本征特性成为破局关键。

核心数据

根据Yole数据，2024年全球先进封装市场约460亿美元，同比增19%，2030年有望达794亿美元，年复合增长率约9.5%。台积电CoPoS方案量产后面板利用率可提升至90%以上，降低封装成本约30%。京东方板级玻璃基封装载板试验线月产能1000片。沃格光电TGV技术深宽比达150:1，最小孔径3μm。蓝思科技单基板可一次性加工超300万个微米级通孔，贯通率100%。

核心结论

玻璃基板产业化呈现CoPoS面板级封装、玻璃芯载板、CPO玻璃桥三条并行路线，价值量集中导向TGV打孔、金属化电镀、RDL布线等前道环节。当前瓶颈集中在高深宽比成孔、电镀无空隙填充与玻璃开裂控制，正是国产设备与材料企业切入的窗口期。沿激光加工、光刻直写、电镀填充三条工艺主线，大族数控、帝尔激光、德龙激光、芯碁微装、东威科技、洪田股份、三孚新科等企业已展开布局。

风险提示

下游巨头玻璃基板导入进度不及预期；关键工艺良率突破不及预期；先进封装及AI算力需求不及预期。