半导体行业周报：美韩存储战略深度绑定，玻璃基板封装加速破局.pdf

研究背景与核心事件

本报告为华鑫证券2026年7月27日发布的半导体行业周报，聚焦两大核心产业事件：一是美韩AI战略深度绑定下存储芯片供应格局的重构，二是玻璃基板封装技术加速产业化带来的产业破局机遇。

美韩存储战略绑定

7月24日韩国总统发布《旧金山AI宣言》，推动韩国与美国科技巨头在AI领域的国家级战略绑定。三星电子与SK海力士将与美国大型科技公司达成总价值高达9500亿美元的存储芯片供应合作，其中SK海力士向英伟达提供7500亿美元长期存储芯片，三星向博通提供2000亿美元芯片。英伟达与SK集团进一步公布超过5000亿美元的AI基础设施计划，SK电讯将在韩国建设总容量达2吉瓦的AI数据中心，首个项目采用英伟达Vera Rubin平台和SK海力士HBM4内存，预计2027年投入运营。SK海力士计划到2030年将晶圆产能扩大一倍。

玻璃基板封装破局

7月25日英特尔与蓝思科技宣布战略合作，共同开发玻璃基板封装解决方案。此前5月京东方与康宁已签署三年合作备忘录，围绕玻璃基封装载板等方向合作。玻璃基板因更高刚度、平坦度和尺寸稳定性，可使封装设计规则提升一个数量级，支持更高密度互连和更大规模Chiplet组合，解决传统有机材料在收缩、翘曲、供电和互连密度方面的限制。台积电CoWoS已从单光罩扩展至5.5倍光罩，计划2028年推出14倍光罩版本。

市场与数据跟踪

7月20日-24日当周，申万半导体指数周涨幅2.23%，半导体设备板块涨幅最大达8.56%，分立器件跌幅最大达10.39%。存储芯片价格持续分化上涨，DDR5现货平均价自2025年以来大幅上涨并延续涨势，NAND Wafer价格2025年7月后进入加速上涨阶段。中芯国际8英寸晶圆月产能从2018年约45万片提升至2025年9月约102.3万片，2025年第三季度产能利用率恢复至95.8%，2026年一季度出货量维持约250.9万片历史高位。2026年一季度中国大陆半导体设备销售额达109.9亿美元，占全球主要地区比重34.56%。

重点公司与风险提示

报告建议关注惠科股份、蓝思科技、京东方。中船特气、中微半导、晶晨股份、翱捷科技等公司半年报业绩超预期或实现扭亏为盈。主要风险包括半导体出口管制及制裁加码、晶圆厂扩产进度不及预期、核心技术研发进展不及预期、地缘政治环境不稳定及重点覆盖公司业绩不及预期等。