机械设备行业:mSAP扩产与长鑫上市,关注半导体设备、PCB设备.pdf

  • 上传者:m****
  • 时间:2026/07/29
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研究目的与核心主题

本报告为广发证券机械设备行业2026年7月第4周投资策略周报,聚焦mSAP扩产与长鑫上市两大事件对半导体设备、PCB设备的拉动效应,同时覆盖工程机械、船舶海工、人形机器人、AIDC设备、锂电设备等子板块的最新动态与投资观点。

宏观与市场表现

2026年6月CPI同比上涨1.0%,环比有所下降;1-6月基建投资累计完成额同比-2.41%。本期机械行业指数下跌1.68%,跑输沪深300指数(+2.65%)及创业板指(+1.52%)。油服海工(+10%)、AIDC发电(+8%)、半导体设备(+7%)涨幅靠前;核电设备(-7%)、液冷(-6%)、3C设备(-5%)跌幅靠前。

核心产业动态

(1)AIDC发电:杰瑞股份签署14.65亿美元燃气轮机发电机组供应合同;西门子上调全球燃机需求预期至110-120GW;Meta计划2027年将计算基础设施翻倍。(2)PCB扩产:鹏鼎控股投资100亿建设AI高阶类载板基地;红板科技投资50亿元扩产mSAP高端精密PCB。(3)存储扩产:长鑫科技7月14日公告发行价8.66元/股,预计募资约579.19亿元,6月上市;三星宣布2655万亿韩元投资计划,SK海力士制定1100万亿韩元中长期投资战略;美光Q3营收414.56亿美元,同比+345.7%,Q4指引收入500±10亿美元,毛利率86%。(4)工程机械:6月挖机销量25445台,同比+35.3%,内销10898台(+33.9%),出口14547台(+36.4%);装载机销量15002台,同比+24.9%。(5)半导体设备:台积电上调2026年capex至600-640亿美元;SEMI预测2026年全球半导体设备销售额1659亿美元,同比+23.1%,2028年达2295亿美元。

行业核心观点

基建投资增速自2025下半年下行,地产投资低位,整体内需疲软,期待政策端发力。企业资本开支意愿度过至暗时刻,但资产负债表扩张动能仍弱。结构呈现K型修复:泛AI+上游资源品扩产意愿较强,大部分领域需求仍弱。AI投资大趋势明确,与传统行业形成鲜明对比。

重点推荐方向

(1)AI链条:半导体设备(长川科技、精智达)、PCB设备(大族数控)、光模块设备、AIDC发电(杰瑞股份、应流股份、冰轮环境);(2)周期类资产:船舶(松发股份、中国动力、中国船舶)、工程机械(恒立液压、三一重工、徐工机械);(3)成长类资产:人形机器人(唯科科技)。

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