投资策略：算力核心逻辑变了吗？.pdf

全球AI算力基础设施仍处于集中建设期，2026年上半年海外云厂商资本开支持续高增长并多次上修，AI服务器出货增速显著领先整体服务器市场。HBM对先进DRAM晶圆及封装产能的挤占推动存储供需收紧，涨价进一步向覆铜板、电子布、被动元器件及其他高端零部件扩散，价格上涨和产品结构升级共同改善产业链盈利。

核心变化与趋势

但随着存储等涨价敏感资产经历去杠杆和风险重定价，市场开始重新评估价格上涨斜率和高利润率的持续性。2026年下半年并非由涨价向放量的彻底切换，而是涨价仍在、斜率可能边际放缓，市场定价逐步提高对订单、产能和交付兑现的关注。存储厂商的经营目标可能由强调供给纪律和短期利润率，逐步扩展至稳定价格、签订长协、扩大产能和提升长期销量。

关键数据与信号

四家头部云厂商2026年第一季度资本开支合计1306亿美元，同比增长约84%；2026年AI服务器出货量预计同比增长28%以上。SK海力士、三星电子和美光科技毛利率在2025年第一季度至2026年第一季度期间分别由57%、35.5%和38.44%提升至79%、61.2%和56.04%。TrendForce预计2026年第三季度一般型DRAM和NAND Flash合约价仍将环比上涨，但涨幅较前几个季度明显收窄。

产业链影响

云厂商资本开支向AI芯片、服务器、网络设备及配套基础设施转化的效率有望改善；晶圆代工、存储及先进封装厂商扩大资本开支，将进一步拉动半导体设备、零部件和材料需求。核心产能建设周期较长，短期供给难以快速宽松，瓶颈产品仍有价格支撑。海外优先关注先进封装、测试与核心设备，其次关注光通信、交换网络、高速连接和数据中心基础设施；国内重点把握全球AI供应链和国产半导体设备两条主线。