半导体行业周报：全球CSP资本开支上修，长鑫存储LPDDR6量产在即.pdf

全球CSP资本开支进入新一轮扩张周期，AI基建产业链全面受益。根据TrendForce数据，2026年全球九大CSP总资本支出将同比大涨约90%至8867亿美元，2027年进一步扩大至约1.3万亿美元，AI服务器出货年增幅度上调至近31%。北美五大CSP合计占比近90%，中国大陆CSP同比大涨超80%。2027年产业增长有望从GPU扩张转向AI服务器、液冷散热、先进封装、高速互联、电源和内存等基础设施全面升级。

国产存储芯片突破在即

长鑫存储LPDDR6芯片基本完成研发验证，接近正式量产，设计速率12800 Mbps，单die容量16Gb。三星、美光战略重心转向HBM和服务器DRAM，为长鑫在移动端DRAM市场创造空窗期机遇。长鑫2025Q4全球DRAM市场份额达7.67%，跻身全球第四，预计2028年底产能占比有望提升至17%。苹果正游说美国政府批准采购长鑫DRAM用于中国市场产品。

板块行情与景气数据

7月27日至7月31日当周，申万半导体指数周跌幅11.42%，细分板块全部下跌，模拟芯片设计跌幅最小，集成电路封测跌幅最大。费城半导体指数震荡下跌至11311.08点，台湾半导体指数亦呈下降态势。2026年5月全球半导体当月销售额同比增长104.10%，中国大陆占比26.51%。中国台湾IC各板块产值2026年一季度全面上行，存储器制造业产值同比大幅提升。

价格与产能动态

存储芯片价格延续分化上涨，DDR5主流规格持续走高，NAND 512Gb TLC现货价7月后加速上涨。中芯国际8英寸晶圆月产能已超100万片，产能利用率恢复至95.8%高位，2026年一季度出货量维持历史高位约250.9万片。三星电机、太阳诱电相继宣布MLCC涨价30%，反映原材料成本压力与供应链紧张。

重点公司动态

华天科技拟29.96亿元收购华羿微电100%股权；兆易创新拟10亿至20亿元回购股份；富瀚微上半年归母净利润预增超10倍，AI-ISP芯片市场反馈积极；江丰电子参股公司丰科晶晟完成增资扩股引入日本爱发科；艾森股份拟发行5.14亿元可转债；赛微电子子公司赛莱克斯北京实施股权激励覆盖85名核心人员。建议关注长鑫科技、精测电子。