先进封装材料行业深度报告：算力向上，材料先行——先进封装材料的增量逻辑.pdf

AI与高性能计算对算力、存储带宽及互连效率的要求持续提升，推动先进封装由传统后道工艺向系统级集成平台升级。根据Yole数据，全球先进封装市场规模预计由2024年的407.6亿美元增长至2029年的674.4亿美元，CAGR为10.6%，占全球封测市场的比重将提升至约50%。Chiplet与HBM技术加速落地，带动Fan-out、2.5D/3D集成、TSV、微凸点及混合键合等工艺广泛应用。

技术演进路径

先进封装互连形态正由较大间距焊料凸点向铜柱、微凸点及无凸点混合键合演进。华为提出的韬（τ）定律及逻辑折叠技术，推动芯片设计由二维走向三维，通过晶圆对晶圆混合键合实现1.5μm间距互连，使晶体管密度提升约55%，同等性能下功耗降低约41%。这一趋势对CMP抛光液、高纯靶材、电镀液及清洗液的纯度和性能提出了更高要求。

竞争格局与产业化

全球先进封装进入平台化竞争阶段，台积电、英特尔、三星分别构建3DFabric、EMIB/Foveros及I-Cube/X-Cube平台。中国大陆封测企业占据全球前十中的四席，长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等企业的XDFOI、SmartPoser等平台已进入规模量产或全流程验证阶段，产能集中于多芯片集成与高性能计算。

材料市场增量

工艺复杂度提升带动材料价值量增加。根据弗若斯特沙利文数据，全球先进封装材料市场规模预计由2025年的1044亿元增长至2030年的1647亿元；中国市场预计由203亿元增长至365亿元，同期复合增长率达12.0%，高于全球9.3%的增速。多层RDL、TSV、晶圆减薄和混合键合显著增加了封装基板、介电材料、光刻胶、电镀液、金属靶材、CMP材料及热界面材料的需求，本土供应商导入空间持续扩大。