中泰国际-瀚天天成电子科技-2726.HK-穿越周期SiC外延龙头：AI与新能源共振释放业绩弹性.pdf

全球碳化硅功率半导体市场正处于供需格局反转的关键节点。经历2023至2025年的产能过剩与深度价格战后，2026年行业库存消化完毕，头部厂商产能利用率突破90%，订单排期延伸至2027年上半年，步入价涨量增的景气上行周期。

行业龙头地位与技术代差

瀚天天成电子科技是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年全球市占率达31.6%。公司是全球首家实现8英寸碳化硅外延商业化供货的企业，并于2025年底发布全球首款12英寸碳化硅外延片，2026年上半年实现小规模订单突破。12英寸晶片较6英寸和8英寸晶片单片承载器件数量分别提升4.4倍和2.3倍，可将单颗芯片成本降低40%以上。公司牵头制定了全球唯一的碳化硅外延SEMI行业标准，技术护城河深厚。

客户结构与全球化布局

公司是中国率先大规模进入国际供应链的碳化硅外延企业，覆盖全球前5大碳化硅器件厂商中的4家，且均为英伟达AIDC供应链企业。全球前十功率器件厂商中有8家为其长期合作伙伴，采购8英寸产品的客户数量达35家。产能布局方面，厦门基地2026年月产能达6万片，年底总产能扩至84万片；马来西亚工厂规划年产能40万片，力争2027年下半年试产，以配套海外客户需求。

多元需求共振与业绩弹性

AI算力中心与新能源汽车构成双轮驱动。英伟达Rubin平台单芯片功率达2300W，800V高压直流方案推动算力级功率器件需求爆发，预计2030年AI数据中心碳化硅器件市场规模超68亿美元。新能源汽车800V平台渗透率提升，单车碳化硅价值量提升50%以上。2026年上半年公司收入和经调整净利润同比分别大增92.0%和43.4%。预计2026年及2027年收入达13.58亿和28.14亿元人民币，同比增长77.5%和107.2%；毛利率升至30.0%和32.5%。基于22倍2027年预期市销率，给予目标价166.30港元，首次覆盖评级为买入。