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德邦科技研究报告：国产电子封装材料龙头，进口替代加速。集成电路领域，公司先进封装材料加速进口替代。公司 DAF/CDAF 膜、underfill、Lid 框胶、Tim1 等芯片级封装材料加速突破客户认 证，部分材料是国内首家也是唯一通过客户认证的中国企业。公司 传统固晶胶和晶圆 UV 膜保持稳定供货，将在集成电路封装领域加 速突破当前德日系企业垄断格局，有望在 24-25 年见到产品放量。

智能终端领域，24 年迎来 TWS 耳机新品周期。公司电子胶粘剂产 品在消费电子领域已切入苹果、华为、小米等多家头部企业供应 链，其中在 TWS 耳机单品中份额已经超越外资。24 年公司将伴随 TWS 耳机新品推出带来业绩的提振，同时借助标杆客户品牌效应进 一步切入新的消费电子产品场景。

新能源领域，保持领先的大客户份额。新能源产业链根植于国内， 是国内胶粘剂企业最早实现弯道超车的领域，动力电池去模组化背 景下用胶市场保持高增，我们预计 22 年公司动力电池用胶收入占到 头部客户全年用胶量的 40-50%，市场份额领先其他国产供应商。