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电子行业：AI算力发展需求推动先进封装成长，国产替代迎接新机遇。在算力国产替代成为战略必选的背景下，先进封装已与先进制程并列，成为国产 AI 算 力体系的关键支点。在高端 GPU、先进制程和核心设备受限的现实条件下，单纯依赖 制程微缩已难以支撑算力跃升，通过 2.5D/3D 先进封装与 Chiplet 架构释放系统级性 能，正在成为国产算力实现可用、可交付、可扩展的核心路径。

国内算力需求与资本开支的集中释放，使先进封装成为国产 AI 产业链中最具确定性的 内需方向之一。未来三年国内头部云厂商万亿级 Capex 将持续投向算力基础设施建设， 国产算力芯片在设计端快速迭代的同时，对高带宽存储集成与多芯粒系统封装形成刚性 需求，先进封装由配套环节加速转变为决定系统性能的核心环节。

在 AI 与高性能计算需求拉动下，中国先进封装市场正以显著快于全球的速度扩张，成 为全球产业增长的重要引擎。根据中商产业研究院报告数据，全球先进封装市场 2024 年规模约为 519 亿美元，预计 2028 年将增长至 786 亿美元，而中国市场规模已由 2020 年的 351 亿元增长至 2024 年的 698 亿元，年复合增长率达 18.7%，显著高于全球平 均水平。

从技术趋势看，当前高端 AI 芯片封装正由相对成熟的 CoWoS-S，向更高集成度、更大 尺寸的 CoWoS-L 架构演进。随着芯片尺寸和 HBM 堆叠数量持续提升，完整硅中介层 在光罩尺寸、良率与成本上的约束日益突出，采用局部硅中介层+有机基板+RDL 的 CoWoS-L 方案，在接近性能的同时显著提升系统扩展能力，已成为下一代超大规模 AI Chiplet 系统的重要方向。

国内先进封装厂商正紧跟 CoWoS-L 与 Chiplet 趋势，在关键技术平台和产能建设上实 现实质性推进。以盛合晶微、长电科技、通富微电为代表的头部企业，已在中介层加工、 大尺寸 2.5D、高密度 RDL 及多芯片集成等方向完成客户导入与量产验证，其中盛合晶 微科创板 IPO 申请已获受理，标志着国产先进封装正进入资本与产业共振的加速阶段。

先进封装已由性能优化手段演变为国产算力实现规模化落地的关键工程约束。在先进制 程受限、单芯片扩展空间有限的背景下，依托 2.5D/3D 封装与 Chiplet 架构实现系统级 算力整合，已成为国产高端算力可交付、可迭代的现实路径。随着封装架构向 CoWoSL 演进及本土厂商量产能力持续突破，先进封装的国产化进展正直接影响国产算力从样 片验证走向批量部署的节奏。