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电子气体行业深度报告：电子气体，半导体需求有望加速扩张，国产替代或重塑供给格局。晶圆制造关键材料，产品认证门槛较高。电子气体作为泛半导体制造领 域的关键材料，广泛应用于集成电路、平板显示、LED 及光伏等产业链， 其中集成电路制造需求占据主要地位。基于制备与用途的本质区别，行 业被划分为电子大宗气体与电子特气两大板块：1）电子大宗气体：聚焦 于氮、氦、氧、氩、氢及二氧化碳六大品类，在晶圆制造中主要用作保 护气、环境气、运载气、清洁气；2）电子特气：具有极高的技术密集度 与工艺耦合性，仅半导体领域涉及的单元特气就超过 110 种，涵盖刻蚀、 清洗、成膜、光刻等关键环节。电子气体行业具备显著的准入壁垒，半 导体供应链具有极强的排他性与验证刚性，晶圆厂对供应商的审核极为 严苛，新产品从实验室研发到通过客户多轮长周期认证并导入产线，往 往面临极高的时间成本与转换阻力。

需求侧：产能扩充+技术迭代，有望带来乘数效应。随着晶圆厂区域化趋 势加剧以及对数据中心和边缘设备中 AI 芯片需求的激增，全球晶圆扩 产预期较为明确，其中中国大陆在“十四五”规划、国家大基金二期等 政策与资金的大力支持下，中国本土晶圆厂持续扩产，产生巨大的设备 及半导体材料采购需求，为国产设备和材料提供了验证机会和替代窗口。 此外，晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，晶体管结构从平面向 3D 立体化演进，单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长，叠加晶 圆厂不断扩产，电子气体市场有望迎来超预期的非线性扩张。经我们测 算，预计到 2030 年中国电子特气市场规模有望达到 420 亿元，电子大宗 气体市场规模有望达到 288 亿元。

供给侧：国产替代重塑供应链格局，自主可控有望加速突围。全球电子 气体市场的竞争生态呈现出以欧美日企业为主导的寡头垄断态势，国内 电子特气行业的自主可控进程尚处于早期阶段，本土厂商目前仅能覆盖 集成电路制造所需品种的 20%-30%，预计 2025 年集成电路电子特气国 产化率仅 25%。2026 年 1 月商务部公告禁止两用物项对日军事用途出 口，并对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查，海外供应 链的潜在断供风险已成为下游晶圆厂必须对冲的核心变量，本土供应商 验证进度有望加快。