航天电器公司动态研究报告：Token通胀推动国产AI算力需求增长，高速连接器厂商有望再乘东风.pdf

航天电器公司动态研究报告：Token通胀推动国产AI算力需求增长，高速连接器厂商有望再乘东风。

昇腾服务器放量驱动算力基础设施建设，机柜互 联需求大幅提升

AI 算力需求正从“训练主导”转向“推理主导”。AI Agent 的 Token 消耗量最高可达普通聊天交互的近万倍。根据 OpenRouter 平台数据显示，OpenClaw 的 Token 消耗量从 2026 年 2 月 3 日的 806 亿，在一个月内飙升至 3580 亿，增长了约 3.4 倍。进入 AI Agent 时代，我们对于 Token 的消耗量将呈 指数级增长。 面对算力需求的爆发式增长，由于海外芯片的供应存在不确 定性，国产算力产业链正迎来前所未有的机遇。国产 AI 芯片 厂商的单卡性能正在加速追赶，通过超节点的结构创新来与 国际厂商竞争。 华为昇腾作为国产 AI 算力的扛旗者，正处于从可用到好用、 从生态构建到商业放量的关键转折点。2025 年 9 月，华为全 联接大会上轮值董事长徐直军重磅发布了昇腾 AI 芯片未来三 年的技术演进路线图，明确以“几乎一年一代、算力翻倍” 的节奏演进。其中，2026 年被定义为昇腾 950 系列的放量元 年，昇腾 950PR 和昇腾 950DT 有望于 2026 年进入快速放量阶 段。同时，Atlas 950 SuperPoD 预计 2026 年 Q4 上市，支持 8192 张 昇 腾 卡 ， FP8 算力达 8EFLOPS ， 全 光 互 联 带 宽 16.3PB/s，可支撑千亿参数大模型的实时训练。 高速背板连接器是板卡间通信的关键桥梁。随着超节点规模 扩大、互联速率向 112G 甚至更高演进，高速连接器的单价和 用量均有望提升。2025 年 12 月，公司公告拟通过控股子公司 苏州华旃航天电器有限公司实施高速模组产品生产能力建设 项目。

华为超节点全面液冷化，国产供应链迎新机遇

随着 AI 大模型参数量从千亿向万亿级跨越，超节点技术正成 为 AI 算力领域的新焦点。除了机柜内和机柜间的高速互联之外，超节点需要通过高效液冷散热来助力机柜算力的有效释 放。华为液冷方案以“冷板式为主、浸没式为辅”，聚焦昇 腾、鲲鹏系列服务器，核心供应商均为国产厂商。以昇腾 384 超节点为例，昇腾 384 超节点采用冷板式液冷+微结构导热的 散热方案，通过精密工艺提升热传导效率。同时，在 MWC26 巴塞罗那期间举办的产品与解决方案发布会上，华为推出全 新的 Atlas 950 SuperPoD 也全面采用全液冷架构设计，不提 供风冷版本选配，出厂即为液冷机柜。液冷成为 AI 服务器机 柜的必选项。2025 年 12 月，公司公告拟通过控股子公司苏州 华旃航天电器有限公司实施液冷模组产品生产能力建设项 目。