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EDA行业系列报告202603期：系统级时代来临，芯和领衔国产多物理场仿真。本期 EDA 报告重点介绍 EDA 行业中多物理场仿真这一细分领域，核心说明这一能力在 EDA 工具中的重要性快速提升，EDA+CAE 的融合为行业趋势。

半导体行业进入系统级时代，多物理场仿真成为 EDA 重要需求。芯片层级：底层驱动是 后摩尔时代，芯片需要通过先进封装的方式延续“摩尔定律”，出于良率-成本考量、性 能瓶颈突破，Multi-Die 芯片设计已成为必然趋势。由于 AI 芯片的功耗密度剧增，芯片 对物理场扰动的敏感度大幅增强，多物理场仿真的应用加速渗透。

系统层级：AI 芯片功耗密度剧增、系统设计复杂度提升共同作用，引发系统级多物理场 效应增强，以 NVL72 延迟出货为例，由芯片发热引发的连锁反应直接导致机柜系统稳定 性缺陷。因此，传统的“分层设计、接口传递”方法论失效，行业需要跨层级、跨维 度、一体化的多物理场仿真工具。

多物理场相关 EDA 增速显著高于行业。根据 Research and Markets，未来 5 年 EDA 市 场 CAGR 为 8.1%，其中 CAE 子版块的 CAGR 将达到 25.8%。

海外：EDA 巨头并购验证 EDA+CAE 的“系统级”趋势。Synopsys 收购 Ansys，头部 与头部实现强强联合，增强生态壁垒，进一步向整机 CAE 延伸；Cadence 通过散点式 并购，持续整合仿真的细分领域中小型公司，补齐版图巩固物理分析优势；Siemens 收 购 Altair，基于优势的签核环节实现拓展。

国内：芯和半导体卡位系统级 EDA。芯和是国内最早专注仿真的本土 EDA 厂商，创始 人凌峰、代文亮均具备 Cadence 背景。创业初期从电磁场仿真起步，通过技术提升与国 产合作突破生态壁垒。在 AI时代，公司以 AI大芯片、算力系统的多物理场耦合挑战为抓 手，围绕 STCO 开发电磁、电热、应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”理念提 供从芯片、封装、模组、PCB 到整机系统的全栈集成系统 EDA 解决方案。

当前，芯和已形成“三大平台、六大解决方案、服务四大终端市场”的完整产品矩阵， 填补了国内封装级与系统级 EDA 的空白。

当前，国内 EDA 上市公司产品布局仍以芯片级设计工具为主，系统级多物理场仿真能力 有待发展。芯和半导体定位系统级 EDA，强调封装到整机系统的覆盖，与现有公司产品 有本质区别，形成互补。截止 2025 年 12 月，芯和已完成 IPO 辅导。