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菲利华公司研究报告：半导体传统业务稳增长，电子布放量在即启新程。石英电子布或将进入放量元年。第三代低介电电子布以高纯石英纤维为基材，具备极低的介电常数、超低介质损耗、优异的耐高温性和超低热膨胀系数。随着各家芯片厂商机柜方案的推出，柜内无缆设计或将成为主流，为了弥补PCB相比铜缆性能的缺失，石英电子布或将成为各家厂商的选择。当前AI、高频通信等技术的高速发展有望激发对石英电子布的需求，我们认为石英电子布或即将进入放量节点，公司作为国内少数能提供该类产品的厂商有望随之受益。

军民用石英玻璃领军企业，全产业链布局成长可期。公司是全球少数具备批量生产石英玻璃纤维能力的企业之一、国内率先通过集成电路芯片准入认证的石英材料供应商及航空航天领域用石英玻璃纤维主导供应商，具备石英玻璃锭、筒、管、棒、板、片、器件、石英玻璃纤维系列产品等全品类服务能力+全产业链服务优势，研发并生产出了运用于电子电路制造、半导体、航空航天、光学、光通讯等领域的多样化产品，行业领先地位突出。

受下游需求阶段性回落影响 2024 年业绩有所承压，2025 年拐点已现。2021-2023年公司营业收入、归母净利润 CAGR 分别为 30.71%、20.53%；2024年营业收入同比-16.68%、归母净利润同比-41.56%，主要系下游需求阶段性回落及产业链竞争加剧所致。2025Q1-3 公司实现营业收入 13.82 亿元，同比+5.17%（其中半导体板块持续稳步增长，航空航天领域订单持续恢复），实现归母净利润3.34亿元，同比+42.23%，我们认为主要系多样化产品+全产业链服务优势使得公司具备对市场的快速反应能力，产品结构持续优化之下助力业绩迎来拐点，未来有望持续向上。

广泛应用于半导体芯片制程中，石英玻璃材料及制品收入有望随着半导体市场规模扩大而稳步增长。石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。在市场需求拉动和半导体自主可控国产化国家政策的支持下，半导体用石英玻璃材料及制品的产销或将维持稳定增长趋势，公司基本盘业务有望稳健增长。