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光力科技公司研究报告：整机核心零部件耗材闭环，受益AI深化及半导体自主可控。光力科技通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有半导体封测 装备领域先进精密设备、核心零部件和耗材等产品和技术，在原有并购海外主体的业 务基础上，国内团队自主研发生产的国产化划片机已实现批量销售，部分型号国产化 软刀已形成销售，国产化切割主轴等核心零部件已运用到部分国产化划切设备中并实 现销售。

AI 带动扩产增量&国内半导体产业链自主可控。（1）AI 驱动半导体需求增长， 先进制程/存储扩产带动设备旺盛：根据 WSTS 数据，其提高 2025 年全球半导体 市场增长预期，并确认 2026 年将继续保持强劲增长势头；上调主要受逻辑电路和 存储器业务推动，这得益于人工智能相关应用以及计算和数据中心基础设施持续需 求。根据 SEMI 数据，用于 Foundry 和 Logic 应用的 WFE 销售额 2025 年预计同 比增 9.8%至 666 亿美元，先进节点投资保持韧性；预计 2026、2027 年再增 5.5% 和 6.9%，达 752 亿美元。芯片制造商持续为 AI 加速器、高性能计算及高端移动处 理器扩产，行业将迈向 2 nm 环绕栅节点大规模量产。存储相关资本支出受 AI 部署 带动 HBM 需求及技术迭代推动，2027 年前将大幅扩张。根据 SEMI 数据，NAND 设备市场 2025 年预计增长 45.4%至 140 亿美元，受益于 3D NAND 堆叠技术进步 及主流产能扩张，预计 2026、2027 年再增 12.7%和 7.3%，分别达到 157 亿美元 和 169 亿美元。DRAM 设备 2025 年预计增长 15.4%至 225 亿美元，2026、2027 年再增长 15.1%和 7.8%，存储厂商持续扩产 HBM 并升级更先进制程以满足 AI 与 数据中心需求，将会带动划片机相关市场增量。（2）半导体全产业链条自主可控 势在必得：全球的划片机市场由日本公司垄断，Disco 市场份额最高，东京精密次 之，根据半导体观察数据，DISCO 在晶圆切割和研磨设备领域拥有全球 70%-80% 的垄断性市场份额。根据 Disco 2024 财年数据，Disco 划片机营收为 58.28 亿元， 占总营收 34%，抛光机及研磨机营收为 45.92 亿元，占总营收 26%，耗材营收为 38.10 亿元，占总营收 22%，亚洲（不包含日本）为 Disco 主要市场，2024 财年 营收 123.93 亿元，占总营收 70.18%。