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机械行业AIDC系列深度报告一：技术迭代加快，液冷放量元年。大模型及 AI 应用带来算力需求爆发，机柜功率大幅提升致使液冷成为必选。 近年来，随着大模型、AI 等快速发展，全球对于算力的需求激增，AIDC 是专 门用于提供计算服务的数据中心，其需求也随之快速增长。2025 年，以亚马 逊、谷歌、微软、Meta 等为首的云服务商，以及 OpenAI、Anthropic 等为代表 的头部大模型公司都在不断加大资本开支，加大对数据中心的建设规划。伴随 着需求的激增，芯片的算力也在快速提高，芯片的算力在过去几年迭代过程中 增长了数倍，功率密度的提升带来了电力和散热能力的更高要求。在 IDC 时 代，由于服务器的功耗相对较低、机架功率密度不高，散热方案主要以风冷为 主。而进入 AIDC 时代，单芯片和单机柜的功率大幅提升，只靠风冷已无法实 现服务器稳定运行，因此液冷行业在近年来受到越来越多的关注。

风冷已达技术瓶颈，液冷有望进入放量阶段。在风冷时代，主要流行三种解决 方案，即房间级散热、冷热通道隔离和行级散热，通过优化气体流道、服务器 布置方式、将制冷机嵌入机柜之间等方式来提高散热效率。但受限于空气比热 容太小、数据中心空间有限以及 PUE 要求等，同时由于当前单机柜功率已飙 升至 50~100kW，传统的风冷散热已无法满足最低要求。2026 年初，英伟达发 布了下一代 Rubin 系列芯片，性能大幅提升的同时带来了功耗的进一步提高， 预计单芯片功耗将达到 2000W，采用 NVL72方案的机柜功耗或将超过160kW。 针对 Rubin 芯片，英伟达首次将液冷由可选配置变为强制标配，预计随着新一 代芯片陆续出货，液冷有望快速进入放量阶段。

技术迭代快，国产厂商快速切入。1）英维克：技术领先的精密温控节能解决 方案与产品提供商。2018 年，公司推出 XFluid 服务器液冷解决方案，可实现 10~100kW/机柜的散热需求。2022 年，推出 Coolinside 数据中心全链条液冷 6 大集成方案。核心客户包括字节、阿里、腾讯、中国移动、中国电信等。截至 2025 年 11 月，公司在液冷链条的累计交付已经超过 2GW。2）申菱环境：具 备垂直一体化温控解决方案的专用特种空调供应商。2011 年，公司便参与了 数据中心高效散热的科研项目，与浪潮信息等合作定制液冷服务器的开发。 2021 年公司上市时，华为已成为其数据中心精密机房第一大客户。2024 年数 据服务业务板块放量，收入同比增长 75.4%，收入占比达 51%，来自互联网头 部客户字节、腾讯、阿里等营收规模都实现了快速增长。3）同飞股份：聚焦 工业温控技术创新和专业化发展的高新技术企业。公司专注于工业温控技术创 新和专业化发展，拓展了数据中心液冷核心零部件等产品，2022 年，数据中 心液冷分配装置（CDU）的研发进入设计验证及确认阶段。2025 年 3 月，公 司与星元云智签署战略合作协议，推出企业级 DeepSeek 全栈式智算解决方案。