创达新材北交所新股申购报告：电子封装材料“小巨人”，锚定半导体+汽车电子高景气布局高端替代市场.pdf

创达新材北交所新股申购报告：电子封装材料“小巨人”，锚定半导体+汽车电子高景气布局高端替代市场。

卡位车规级 IGBT/三代半封装材料，下游绑定半导体、汽车电子优质客户

公司主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电 银胶等电子封装材料，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。 公司已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一，主要客户群体涵盖 功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业知名厂商。2025 年 10 月，公司 入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业公示名单。2022-2025 年度，公司营 收分别为 3.11 亿元、3.45 亿元、4.19 亿元和 4.32 亿元；归属于母公司股东的净 利润分别为 2,272.69 万元、5,146.62 万元、6,122.01 万元和 6,559.72 万元；综合 毛利率分别为 24.80%、31.47%、31.80%和 32.73%，毛利率整体呈上升趋势。

下游行业扩容打开封装材料成长空间，高端产品进口替代机遇凸显

半导体封装按照所用材料种类的不同，可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。 塑料封装具有成本低、质量轻、绝缘性能好和抗冲击性强等优点，占整个封装 行业市场规模的 90%以上。塑料封装材料中 90%以上的塑封料是环氧塑封料（包 括环氧模塑料和液态环氧封装料）。目前，中国已成为全球最大的环氧塑封料生 产基地，产能约为全球产能的 35%。但目前高端产品仍然依赖进口或是由日本 等外资企业设在中国的制造基地供给，本土替代空间广阔。公司主要客户为半 导体器件厂商、汽车电子零部件厂商、电机电器等。根据中国半导体行业协会《中 国半导体产业发展状况报告（2025 年版）》，2023 年和 2024 年中国半导体产业销 售额分别为 16,248.8 亿元和 18,557.8 亿元，同比增幅分别为 2.8%和 14.2%。根 据中国汽车工业协会统计，2024 年，汽车产销累计完成 3,128.2 万辆和 3,143.6 万辆，同比分别增长 3.7%和 4.5%。