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深科达公司研究报告：专业自动化设备领先企业，受益半导体扩产大周期。专业智能装备及核心部件制造商，多元布局打造成长空间：深科达成立于 2004 年， 是一家专注于半导体封装测试设备、3C 显示面板智能装备和自动化核心零部件研 发、生产与销售的国家第一批专精特新“小巨人”企业。公司主要业务聚焦于半导 体设备、3C 显示面板智能装备以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销 售，致力于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。在半导体封测领域， 深科达聚焦集成电路后道制程，产品涵盖测试分选一体机、固晶机、晶圆探针台等， 广泛应用于各类半导体测试封装环节，已与华润微、长电科技、通富微电等头部企 业建立长期合作。3C 显示面板智能装备业务深耕模组后段制程，其 3D 热成型贴 合设备、光学检测设备等产品服务于京东方、华星光电、维信诺、天马微电子等知 名厂商，在电子纸、智能眼镜等新兴显示领域需求驱动下实现显著增长。智能装备 关键零部件业务则形成直线电机、线性滑台、编码器、驱动器等产品矩阵，覆盖半 导体、新能源、机床等多领域。

AI 时代冷数据存储持续扩容，受益头部客户技术升级：AI 推理的迅猛发展正在重 塑数据中心的存储架构，HDD 凭借每单位储存容量(GB)的极低成本优势，稳居「冷 数据(Cold Data)」主流储存方案。HAMR（Heat-Assisted Magnetic Recording，热 辅助磁记录）技术是一种新型硬盘（HDD）存储技术。它通过微型激光二极管在记 录数据时瞬间加热磁盘表面，使高稳定性磁性材料的矫顽力暂时降低，从而在极小 面积内实现高密度数据读写，是推动硬盘容量从 20TB 逐步提升至 100TB 以上的关 键。两大巨头正在推动 HAMR 技术落地，其中希捷的 HAMR 技术已实现规模化应 用与客户导入，基于该技术的 Mosaic 3（3TB/盘片）硬盘在 FY26Q2 获得了所有 美国主要 CSP 的认证，下一代 Mosaic 4（4TB/盘片，即单盘 40TB）产品的客户认 证工作亦进展顺利，并计划于 FY26Q2 末开始产能提升；西部数据 HAMR 产品已 在 2026 年 1 月启动了与第一家超大规模客户的认证流程，并很快将与第二家客户 开始认证。大规模出货预计将在 2027 年初启动。